[发明专利]检查装置的诊断方法和检查系统

说明书

在检查装置中进行多个连接器的自我诊断，所述检查装置具备：载置台，其用于载置基板；装设部，其用于装设使探针与形成于基板的多个器件接触的探针卡；测试器，其经由装设于装设部的探针卡对形成于所述基板的多个器件提供电信号，来检查器件的电气特性；以及连接构件，其设置于测试器与探针卡之间，该连接构件具有与测试器及所述探针卡分别电连接的多个连接器，且该连接构件用于将所述测试器与所述探针卡连接。此时的自我诊断方法包括以下步骤：装设诊断基板来取代探针卡；在装设诊断基板之后，实施使诊断基板与连接构件的多个连接器的接触稳定化的稳定化处理；以及在稳定化处理之后，进行多个连接器的诊断。

技术领域

本发明涉及一种对被检查体的电气特性进行检查的检查装置的诊断方法和检查系统。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，在半导体晶圆(以下简称为晶圆)的全部工艺结束的阶段，对形成于晶圆的多个半导体器件(以下简称为器件)进行电气检查，这样的检查是使用被称作探测器的检查装置来进行的。探测器具备与晶圆相向的探针卡，探针卡具备板状的基部和多个探针，所述多个探针在基部以与晶圆的半导体器件中的各电极相向的方式配置(例如参照专利文献1)。

在探测器中，使用对晶圆进行吸附保持的载置台来将晶圆向探针卡推压，由此使探针卡的各探针与形成于晶圆的多个器件的电极接触，从测试器经由探针卡的探针向各器件的电极提供电信号，从而利用测试器根据来自器件的电信号来对器件的各种电气特性进行检查。

被用于这样的检查装置的测试器具有对形成于晶圆的器件提供电信号来进行电气特性的测定的测试器模块板以及作为探针卡与测试器模块板之间的接口的一部分发挥功能的测试器母板，在测试器母板与探针卡之间设置有作为接口部的接触块，接触块具有与测试器母板及探针卡分别连接的多个连接器。

关于这样的检查装置，已知如下一种技术：具有与探针卡相同的电路结构且为电气通路闭合的系统的诊断基板来取代探针卡，关于连接器是否正常进行自我诊断(例如专利文献1、2)。在该技术中，利用诊断基板来测定连接器的电阻值，当存在电阻高于标准的连接器时，诊断为“不合格”(Fail)。在检查装置出厂前、装置启动时、检查开始前、基板组之间、维护时等各种定时进行这样的自我诊断。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-306750号公报

专利文献2：日本特开平10-150082号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，在利用这样的诊断基板进行连接器的诊断的情况下，当在紧接安装诊断基板之后进行诊断时，存在以下情况：尽管连接器实际上是正常的，但由于微粒(异物、氧化膜)等环境的影响而使连接器与诊断基板的接触状态变得不稳定，连接器的电阻值变得比基准值高，从而诊断为“不合格”。当诊断为“不合格”时，必须卸下接触块来进行连接器的清洁、原因调查，十分花费时间，因此对生产带来影响。因此，期望抑制由于这样的接触状态不稳定导致“不合格”的产生，以提高诊断的合格率。

本发明的目的在于提供一种能够抑制由于连接器与诊断基板的接触状态不稳定而导致“不合格”的产生的技术。