[发明专利]固体电解质集成器件、固体电解质集成器件的制造方法及固体电解质器件

权利要求书

1.一种固体电解质集成器件，其具有表面有绝缘性的基板，

其特征在于，

所述基板在其一个面上具有第1主表面，并具有设置在所述第1主表面的背面侧的第2主表面，设置有贯穿所述第1主表面和所述第2主表面之间的第1通孔、第2通孔这两个通孔，

所述固体电解质集成器件具有：

第1下部电极层，其以覆盖或框入所述第1通孔的位于所述第1主表面侧的第1开口部的一部分的方式设置在所述第1主表面上，具有导电性；

第1固体电解质层，其与所述第1下部电极层电连接；

第1上部电极层，其设置在所述第1主表面侧，隔着所述第1固体电解质层而与所述第1下部电极层分离，且与所述第1固体电解质层电连接；

第2下部电极层，其以覆盖或框入所述第2通孔的位于所述第1主表面侧的第2开口部的一部分的方式设置在所述第1主表面上，具有导电性；

第2固体电解质层，其位于所述第2下部电极层上，与所述第1固体电解质层分离地设置，且与所述第2下部电极层电连接；以及

第2上部电极层，其设置在所述第1主表面侧，隔着所述第2固体电解质层而与所述第2下部电极层分离，且与所述第2固体电解质层电连接，

所述第1下部电极层和所述第2上部电极层在所述第1主表面侧电连接，

所述第1上部电极层、所述第1下部电极层、所述第2上部电极层及所述第2下部电极层均能够使离子穿过或/及具有离子氧化还原能力，且含有金属或金属氧化物这两者之一、或者这两者，还具有进行透气的透气部，

在所述第1下部电极层中设置第3通孔，其沿上下方向贯穿，且与所述基板的所述第1通孔连通，

在所述第2下部电极层中设置第4通孔，其沿上下方向贯穿，且与所述基板的所述第2通孔连通。

2.根据权利要求1所述的固体电解质集成器件，其特征在于，

所述第1下部电极层具有被所述第1固体电解质层覆盖的第1区域、和未被所述第1固体电解质层覆盖的第2区域，

所述第1下部电极层的所述第2区域与所述第2上部电极层电连接。

3.根据权利要求2所述的固体电解质集成器件，其特征在于，

所述第1下部电极层的包含所述第2区域的所述部分，被所述第2上部电极层覆盖。

4.根据权利要求2所述的固体电解质集成器件，其特征在于，

所述第2固体电解质层的侧面的一部分被所述第2上部电极层覆盖。

5.根据权利要求1所述的固体电解质集成器件，其特征在于，

所述第1固体电解质层和所述第2固体电解质层经由所述第1下部电极层及所述第2上部电极层而电气地串联连接，

所述第2上部电极层从所述第2固体电解质层的一端上起延展至所述第1下部电极层的一端上。

6.根据权利要求1所述的固体电解质集成器件，其特征在于，

还具有：第1追加电极层，其设置在所述第1通孔内的所述第1开口部附近，且与所述第1下部电极层电连接；以及

第2追加电极层，其设置在所述第2通孔内的所述第2开口部附近，且与所述第2下部电极层电连接。

7.根据权利要求1所述的固体电解质集成器件，其特征在于，

所述第1下部电极层的所述第3通孔内填充所述第1固体电解质层的一部分，

所述第2下部电极层的所述第4通孔内填充所述第2固体电解质层的一部分。

8.根据权利要求1所述的固体电解质集成器件，其特征在于，

在所述第1上部电极层中设置有第5通孔，其沿上下方向贯穿，且穿过所述第1下部电极层的所述第3通孔的、垂直于所述第1主表面的法线穿过所述第5通孔，

在所述第2上部电极层中设置有第6通孔，其沿上下方向贯穿，且穿过所述第2下部电极层的所述第4通孔的、垂直于所述第1主表面的法线穿过所述第6通孔。