[发明专利]电气连接箱

说明书

一种电气连接箱，具备：电路基板，在安装面上安装具有主体部的电子元件；框架，在内侧收容所述电路基板；罩部，从所述安装面侧覆盖所述电路基板；及传热构件，配置在所述主体部与所述罩部之间，其中，所述框架具备传热构件保持部，该传热构件保持部将所述传热构件保持在与所述主体部和所述罩部这双方以传热方式接触的位置。

技术领域

本说明书公开的技术涉及电气连接箱。

背景技术

以往，作为执行例如车载电气安装件的通电或断电的装置，已知有将安装有各种电子元件的电路基板收容于壳体而构成的电气连接箱。

在这样的装置中，在电路基板上安装的电子元件之中存在发热量比较大的元件，由于从这样的电子元件产生的热量而壳体内有时会成为高温。如果壳体内成为高温，则电子元件的性能可能会下降。

因此，以往提出了对于从电路基板或电子元件产生的热量进行散热的各种结构。例如在专利文献1中，公开了如下结构：在安装于印制基板的电子元件与罩体之间夹设散热用的导热元件，从罩体放出热量。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-163566号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在安装于电路基板的电子元件之中存在例如线圈等那样比较大型的元件，但是大型的电子元件与小型的电子元件相比，容易受到行进中的振动等的影响。而且，夹于电子元件与罩体之间的导热元件也存在由于振动而从规定位置错动或偏离的情况。这样，由于电子元件或导热元件自身的偏离，存在电子元件的热量无法有效地向罩体传导而电气连接箱的散热性受损的可能性。

本说明书公开的技术基于上述那样的情况而完成，其目的在于提供一种散热性优异的电气连接箱。

用于解决课题的方案

本说明书公开的技术涉及一种电气连接箱，具备：电路基板，在安装面上安装具有主体部的电子元件；框架，在内侧收容所述电路基板；罩部，从所述安装面侧覆盖所述电路基板；及传热构件，配置在所述主体部与所述罩部之间，其中，所述框架具备传热构件保持部，该传热构件保持部将所述传热构件保持在与所述主体部和所述罩部这双方以传热方式接触的位置。

根据上述结构，配置在电子元件的主体部与罩部之间的传热构件由设置于框架的传热构件保持部定位保持在规定的区域内。即，能够抑制由于车辆的振动等而传热构件从规定的区域错动或偏离的情况，能够将由电子元件产生的热量经由传热构件可靠地从罩部散热。

上述电气连接箱也可以具备以下的结构。

传热构件保持部也可以是连续地包围传热构件的周围的开口区域。根据这样的结构，即便在使用粘度比较低的导热粘结剂或导热凝胶等作为传热构件的情况下，也能够抑制传热构件从传热构件保持部内的流出。

也可以设为如下结构：框架具备保持主体部的电子元件保持部，传热构件保持部与电子元件保持部一体设置。

根据这样的结构，即使在容易受到振动的影响的比较大型的电子元件上设有传热构件的情况下，也能够抑制因振动的影响而电子元件错动的情况。而且，与将传热构件保持部及电子元件保持部单独设置的结构相比，能够简化框架的结构。

另外，作为将传热构件保持部及电子元件保持部一体设置的具体的结构，可列举例如在电子元件保持部设置保持壁，该保持壁将主体部的周围向所述保持壁的内侧嵌入，将传热构件保持部从保持壁朝向罩部侧延伸设置的结构。