[发明专利]用于焦点敏感式计量目标的系统及方法有效
申请号: | 201880015234.X | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN110383424B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 李明俊;S·罗伯特松;M·D·史密斯;P·苏布拉马尼扬 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/66;H01L21/033 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 焦点 敏感 计量 目标 系统 方法 | ||
1.一种光刻系统,其包括:
照明源,其中所述照明源包含一或多个照明极;
一或多个投影光学元件;及
图案掩模,其中所述图案掩模包含以一节距周期性分布的一组焦点敏感式掩模元件,其中所述组焦点敏感式掩模元件经配置以衍射来自所述一或多个照明极的照明,其中所述节距经选择使得与所述一或多个照明极中的每一者相关联的照明的两个衍射级在所述一或多个投影光学元件的光瞳平面中不对称地分布,其中所述组焦点敏感式掩模元件中的焦点敏感式掩模元件沿着所述节距的方向的宽度经选择以在指定容限内均等化所述光瞳平面中的与所述一或多个照明极中的每一者相关联的照明的所述两个衍射级的强度,其中所述一或多个投影光学元件经配置以使用基于与所述一或多个照明极中的每一者相关联的照明的所述两个衍射级的所述组焦点敏感式掩模元件的图像来曝光样品,其中所述样品上的所述组焦点敏感式掩模元件的所述图像的一或多个印刷特性指示所述样品在所述一或多个投影光学元件的聚焦体积内的位置。
2.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述指定容限是在1%到30%的范围内。
3.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述组焦点敏感式掩模元件中的焦点敏感式掩模元件沿所述节距的所述方向的所述宽度经选择以大于所述节距的一半。
4.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述组焦点敏感式掩模元件包括:
两个或更多个元件群组,其中所述两个或更多个元件群组中的每一者包含以所述节距分布的一个或多个焦点敏感式掩模元件。
5.根据权利要求4所述的光刻系统,其中所述两个或更多个元件群组的相邻元件群组之间的间隔大于所述节距的两倍。
6.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述一或多个照明极包含至少一个离轴照明极。
7.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述组焦点敏感式掩模元件将来自所述一或多个照明极中的一个照明极的照明衍射成至少一第一衍射级及第二衍射级,其中所述节距经选择使得照明的所述第一衍射级接近所述光瞳平面的中心且所述第二衍射级接近所述光瞳平面的边缘。
8.根据权利要求7所述的光刻系统,其中所述第一衍射级包括:
0衍射级、±1衍射级或±2衍射级中的至少一者。
9.根据权利要求7所述的光刻系统,其中所述第二衍射级包括:
0衍射级、±1衍射级或±2衍射级中的至少一者。
10.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述一或多个印刷特性包括:
特征放置、临界尺寸、侧壁角或结构高度中的至少一者。
11.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述图案掩模是明场图案掩模或暗场图案掩模中的至少一者。
12.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述组焦点敏感式掩模元件包括:
基本上不透明的材料。
13.根据权利要求12所述的光刻系统,其中所述基本上不透明的材料包含金属。
14.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述照明源包括:
单极照明源、双极照明源、C四边形照明源、类星体照明源或自由形式照明源中的至少一者。
15.根据权利要求1所述的光刻系统,其中所述一或多个照明极包括:沿着所述节距的所述方向分隔开的两个离轴照明极,其中所述组焦点敏感式掩模元件沿着所述节距的所述方向以所述节距周期性分布。
16.根据权利要求15所述的光刻系统,其中与所述两个离轴照明极相关联的所述光瞳平面中的照明的组合分布绕着垂直于所述节距的所述方向的对称轴对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造