[发明专利]高纵横比的玻璃晶片

说明书

一种玻璃晶片(100)，其具有第一主表面(110)，与第一主表面(110)平行且相对的第二主表面(120)，在第一主表面(110)与第二主表面(120)之间的厚度，以及环状边缘部分(130)，其从玻璃晶片(100)的最外直径延伸向玻璃晶片(100)的几何中心。玻璃晶片(100)的直径大于或等于175mm至小于或等于325mm，并且厚度小于0.350mm。边缘部分(130)的宽度小于10mm。

本申请依据35U.S.C.§119要求于2017年2月24日提交的系列号为62/463,320的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并将其通过引用全文纳入本文。

背景

技术领域

本说明书一般涉及高纵横比的玻璃晶片，更具体地，涉及具有大直径、小的边缘去除、低弯曲、低翘曲以及低的总厚度变化(TTV)的高纵横比玻璃晶片。

背景技术

随着视觉显示装置的部件变得越来越复杂，例如，用作虚拟现实显示器(VRD)，用于这些装置的光导通常由高折射率玻璃制成。高的折射率能够实现优良的性能，例如，当用于VRD时能够获得高的视场(FOV)。然而，这些光导的各个表面需极其地平行，并且对于诸如总厚度变化(TTV)、翘曲和弯曲在内的参数需具有极紧密的公差。基材表面的平坦度要求是极高的，这是因为引导向基材的光束反射离开基材的多个表面和/或相邻的层，并且当其在板内多次横穿一部分基材时，其通过全内反射传输，因此表面误差迅速积累。反射的次数可以较高，例如10次反射或更多次，因此，平坦度的任何不一致会加重十倍。除了要求玻璃基材具有高程度的平坦度之外，基材必须极其地薄以满足所生产的装置的生产公差。

尽管对玻璃平坦度和薄度的要求变得越来越严格，但是以大型晶片来生产玻璃，然后再将晶片切割成所需尺寸的基材更为有效。因此，期望具有高纵横比(即高的直径对厚度的比值)的玻璃晶片。然而，随着晶片尺寸增加，保持玻璃的TTV、弯曲和翘曲变得越来越困难。

因此，需要具有大直径、高纵横比、低弯曲、低翘曲和低TTV的玻璃晶片。

发明内容

根据一个实施方式，一种玻璃晶片具有第一主表面、与第一主表面平行并且相对的第二主表面、在第一主表面与第二主表面之间的厚度。所述玻璃晶片的直径大于或等于175mm至小于或等于325mm，并且厚度小于0.350mm。边缘部分的宽度小于10mm。根据一些实施方式，所述玻璃晶片还包括环状边缘部分，其从玻璃晶片的最外直径延伸向玻璃晶片的几何中心。边缘部分的宽度小于10mm。在一些实施方式中，边缘部分的宽度是0mm至10mm。在一些实施方式中，边缘部分的宽度是0.2mm至10mm。

在另一个实施方式中，一种光学、电学或机械装置包括玻璃晶片，其具有第一主表面，与第一主表面平行且相对的第二主表面，在第一主表面与第二主表面之间的厚度，以及环状边缘部分，所述环状边缘部分从玻璃晶片的最外直径延伸向玻璃晶片的几何中心。所述玻璃晶片的直径大于或等于175mm至小于或等于325mm，并且厚度小于0.350mm。边缘部分的宽度小于10mm。

在另一个实施方式中，一种玻璃晶片包括第一主表面，与第一主表面平行且相对的第二主表面，在第一主表面与第二主表面之间的厚度，以及环状边缘部分，所述环状边缘部分从玻璃晶片的最外直径延伸向玻璃晶片的几何中心。玻璃晶片的直径大于或等于200mm至小于或等于325mm，并且玻璃晶片的厚度大于或等于0.225mm至小于或等于0.325mm。边缘部分的宽度小于5mm。玻璃晶片的总厚度变化(TTV)小于1μm，玻璃晶片的弯曲小于或等于±15μm，并且玻璃晶片的翘曲小于或等于30μm。

在以下的具体实施方式中给出了另外的特征和优点，其中的部分特征和优点对于本领域的技术人员而言通过所作描述是显而易见的，或者通过实施本文所述的实施方式，包括以下的具体实施方式、权利要求书以及附图在内的本文所描述的实施方式而被认识。