[发明专利]预浸渍体、层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法

说明书

本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法，所述预浸渍体具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。

技术领域

本发明涉及预浸渍体、层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法。

背景技术

近年来，随着印刷线路板的布线密度的高度化和高集成化的推进，特别是在半导体封装体基板用途中，部件安装时和封装体组装时的、起因于芯片与基板的热膨胀系数差异的翘曲成为重要课题。翘曲是引起半导体元件与印刷线路板的连接不良的因素之一，要求使其降低。

特别是，近年来，作为应对基板的薄型化的封装体结构，正在对不具有芯基板、以能够实现高密度布线化的层积层为主体的无芯基板进行研究(例如，参照专利文献1和2)。

无芯基板由于通过除去支撑体(芯基板)来实现薄型化而导致刚性下降，因此，在搭载半导体元件并封装体化时，半导体封装体发生翘曲的问题变得更显著。因此，对于无芯基板而言，迫切希望更加有效地降低翘曲。

作为半导体封装体发生翘曲的因素之一，可列举半导体元件与印刷线路板的热膨胀系数的差异。通常，印刷线路板的热膨胀系数大于半导体元件的热膨胀系数，因此，由于安装半导体元件时所施加的热历史等而产生应力、发生翘曲。因此，为了抑制半导体封装体的翘曲，需要减小印刷线路板的热膨胀系数、减小与半导体元件的热膨胀系数之差。

在此，通常已知：使玻璃布浸渗树脂组合物而得到的预浸渍体的热膨胀系数遵守下述式所示的Scapery公式。

A≒(ArErFr+AgEgFg)/(ErFr+EgFg)

(上述式中，A表示预浸渍体的热膨胀系数，Ar表示树脂组合物的热膨胀系数，Er表示树脂组合物的弹性模量，Fr表示树脂组合物的体积比率，Ag表示玻璃布的热膨胀系数，Eg表示玻璃布的弹性模量，Fg表示玻璃布的体积比率。)

根据上述Scapery公式而认为：当使用在任意的体积比率下物性均相同的玻璃布时，通过降低树脂组合物的弹性模量和热膨胀系数则能实现预浸渍体的低热膨胀化。

作为低热膨胀性优异的材料，正在研究含有将聚双马来酰亚胺树脂用硅氧烷化合物改性后的改性酰亚胺树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献3)。但是，该改性酰亚胺树脂虽然耐热性、高弹性模量、低热膨胀性等方面优异，可是在布线部的埋入性(以下也称为“成型性”)方面存在难点。并且，近年的印刷线路板由于布线密度的高度化和高集成化的推进而进一步减薄了各层的厚度，因此期望成型性的进一步提高。

层积层之类的多层结构的电路基板例如使用2片以上的预浸渍体(例如第1预浸渍体和第2预浸渍体)来形成，为了减薄这种构成的电路基板，进行在第1预浸渍体的一个面上形成布线部、将该布线部用第2预浸渍体的另一个面来埋设的操作。这种情况下，对于第1预浸渍体的一面侧要求用于形成布线部的高密合性，对于第2预浸渍体的另一面侧要求用于埋入布线部的成型性。

作为兼顾薄型化和用于埋入布线部的成型性的预浸渍体，例如，专利文献4公开了一种预浸渍体，其负载有树脂材料、且上述纤维基材相对于该预浸渍体的厚度方向而分布不均。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－72085号公报

专利文献2：日本特开2002－26171号公报