[发明专利]树脂密封装置中的摄像方法以及树脂密封装置

权利要求书

1.一种树脂密封装置中的摄像方法，该树脂密封装置具备：材料供给部件，将搭载有半导体元件的基材搬送至预定位置；以及装载机，将由该材料供给部件搬送的所述基材搬送至对该基材进行树脂密封的树脂密封部件，其中，

具备在利用所述材料供给部件的所述基材的搬送路径以及利用所述装载机的该基材的搬送路径的至少一部分中，在向与该基材大致相同的方向并且以大致相同的速度活动的同时对该基材进行摄像的工序，

在进行所述摄像的工序中，对所述基材进行摄像的基材摄像单元安装于所述材料供给部件以及所述装载机的至少一方。

2.根据权利要求1所述的树脂密封装置中的摄像方法，其中，具备：

在利用所述材料供给部件的所述基材的搬送路径以及利用所述装载机的该基材的搬送路径的至少一部分中，在向与该基材大致相同的方向并且以大致相同的速度活动的同时对该基材进行摄像的工序之前，对该基材静止的状态进行摄像的工序；或者

在利用所述材料供给部件的所述基材的搬送路径以及利用所述装载机的该基材的搬送路径的至少一部分中，在向与该基材大致相同的方向并且以大致相同的速度活动的同时对该基材进行摄像的工序之后，对该基材静止的状态进行摄像的工序。

3.根据权利要求1或者2所述的树脂密封装置中的摄像方法，其中，具备在搬送由所述树脂密封部件对所述基材进行树脂密封的成形品的搬送路径的至少一部分中，在向与所述成形品大致相同的方向并且以大致相同的速度活动的同时对该成形品进行摄像的工序。

4.根据权利要求1或者2所述的树脂密封装置中的摄像方法，其中，在利用所述材料供给部件的所述基材的搬送路径和利用所述装载机的该基材的搬送路径各自的搬送路径中，对该基材进行摄像。

5.一种树脂密封装置，具备：

材料供给部件，将搭载有半导体元件的基材搬送至预定位置；以及

装载机，将由该材料供给部件搬送的所述基材搬送至对该基材进行树脂密封的树脂密封部件，

其中，所述树脂密封装置具有：

基材摄像单元，安装于所述材料供给部件以及所述装载机的至少一方，在向与该基材大致相同的方向并且以大致相同的速度活动的同时对所述基材进行摄像。

6.根据权利要求5所述的树脂密封装置，其中，

具备对所述基材进行加热，并且所述装载机来接受被加热的该基材的预热部件，

具有对加热的所述基材进行摄像的预热基材摄像单元。

7.根据权利要求5所述的树脂密封装置，其中，具备：

卸载机，从所述树脂密封部件接受并搬送由该树脂密封部件对所述基材进行树脂密封的成形品；

去浇口部件，从该卸载机交接所述成形品，去除该成形品的不需要的树脂部分并且搬送所述成形品；以及

产品收纳部件，从该去浇口部件交接并搬送所述成形品，

具有：

能够沿着利用所述卸载机的所述成形品的搬送路径、利用所述去浇口部件的该成形品的搬送路径及利用所述产品收纳部件的该成形品的搬送路径的至少一部分，在与搬送所述成形品的活动同步的同时向与该成形品大致相同的方向移动的移动单元；以及

成形品摄像单元，安装于该移动单元，对所述成形品进行摄像。

8.一种树脂密封装置，具备：

卸载机，从将搭载有半导体元件的基材进行树脂密封的树脂密封部件接受并搬送由所述树脂密封部件对所述基材进行树脂密封的成形品；

去浇口部件，从该卸载机交接所述成形品，去除该成形品的不需要的树脂部分并且搬送所述成形品；以及

产品收纳部件，从该去浇口部件交接并搬送所述成形品，

其中，所述树脂密封装置具有：

成形品摄像单元，安装于所述卸载机、所述去浇口部件以及所述产品收纳部件的至少1个，在向与所述成形品大致相同的方向并且以大致相同的速度活动的同时对所述成形品进行摄像。