[发明专利]一种用于电子设备的宽带MIMO天线系统

说明书

提供了一种天线和MIMO天线系统。至少一根天线固定在设备外壳上。所述天线的长度为所述天线的中心频率的1/4波长，所述天线的主体、接地片和馈电片具有与所述RF通信电路匹配的阻抗。多根所述天线可以布置在所述外壳上，形成一个MIMO天线系统。

交叉申请

本发明要求于2017年4月21日递交的发明名称为“一种用于电子设备的宽带MIMO天线系统”的第15/494,048号美国专利申请案的在先申请优先权，其全部内容以引入的方式并入本文本中。

技术领域

本发明涉及一种天线，尤其涉及一种宽带天线以及天线系统在电子设备中的布置方式。

背景技术

智能手机等现代电子设备正在集成越来越多的功能和技术。有时候，为了提供新的功能，可能需要给电子设备增加额外的硬件。例如，在现代电子设备中，需要增加天线才能支持5G技术。

在传统的移动或无线电子设备中，天线可以印在所述设备的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上。然而，所述PCB上多余的空间十分有限，无法放置额外的天线，尤其是当在所述PCB上同时布置额外的天线和其他硬件时。此外，为了将额外的天线印在所述PCB的接地层上，可能需要对所述PCB的布线进行大幅度地改变或重新布置。

不同国家的5G频段范围可以是3.5GHz～4.8GHz。因此，人们期望在电子设备中提供额外的天线以覆盖这些潜在的5G频段。

发明内容

本发明示例性实施例描述了一种宽带天线以及天线系统的布置方式，其可以在电子设备如5G电子设备中方便地实现。示例性实施例中描述的天线或天线系统的阻抗与RF通信电路的输出阻抗基本匹配，并非在所述RF通信电路和所述天线或天线系统之间采用额外的阻抗匹配电路。所述天线或天线系统可附着于所述电子设备的外壳上，并且可以在所述电子设备中实现，不会占用所述电子设备太多的可用空间或对所述印刷电路板的现有布线进行大幅度地改变或重新布置。

一方面，提供了一种电子设备，包括：包裹射频(RF)通信电路的外壳；多输入多输出(MIMO)天线阵列。所述MIMO天线阵列与所述RF通信电路电连接，所述MIMO天线阵列包括固定在所述外壳上的第一排天线。

可选地，在上述任一方面，所述外壳包括由向前突出的边缘所围绕的后包裹元件。所述第一排天线位于所述边缘上。

可选地，在上述任一方面，所述边缘包括从所述后包裹元件相对的两侧伸出来的第一和第二侧边缘部分。所述第一排天线位于所述第一侧边缘部分。所述MIMO天线阵列包括第二排天线，所述第二排天线固定在所述外壳上且位于所述第二侧边缘部分。

可选地，在上述任一方面，所述第一排天线和第二排天线分别包括至少四根天线。

可选地，在上述任一方面，所述天线的谐振频率在3GHz～6GHz之间。

可选地，在上述任一方面，所述天线的谐振频率实质上为3.5GHz，所述天线用于接收或发送频率范围为3GHz～6GHz的RF信号。

可选地，在上述任一方面，所述第一和第二侧边缘部分由金属制成，所述天线分别嵌射成型到所述边缘中，且所述天线各自的外表面形成了所述边缘的外表面的一部分。

可选地，在上述任一方面，所述第一和第二侧边缘部分由塑料制成，所述天线分别通过激光直接成型(LDS)工艺在边缘上形成。

可选地，在上述任一方面，所述第一和第二侧边缘部分由塑料制成，所述天线分别集成到固定在所述边缘上的柔性印刷电路板(PCB)。

可选地，在上述任一方面，所述天线为平面倒F型天线(PIFA)。