[实用新型]一种多层线路板

权利要求书

1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括：

多个线路板，每个所述线路板包括：

芯板层：

第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；

所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；

第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；

其中，所述多层线路板由多个线路板层叠形成。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路板还包括设置在所述第一金属层上的粘结层，且在所述粘结层对应所述第一信号孔的位置开设第二信号孔，所述第二信号孔中设置有与所述第一连接线路电连接的第二线路；其中，在多个所述线路板层叠时，所述粘结层用于对相邻的两个所述线路板进行粘接。

3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层和/或所述粘结层的材料包括聚四氟乙烯。

4.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔的孔壁上的所述第一连接线路包括通过沉铜和电镀依次形成的第一子连接线路层和第二子连接线路层。

5.根据权利要求4所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔和所述第二信号孔中还填充有导电浆料柱。

6.根据权利要求5所述的多层线路板，其特征在于，所述导电浆料柱包括铜浆、银浆或锡浆中的一种及以上的组合制备的导电浆料柱。

7.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层的厚度为2-10mil，不同的所述线路板中的所述芯板层的厚度不同。

8.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述粘结层的厚度为2-10mil。

9.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板中所述线路板的个数大于4。

10.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一连接线路延伸至所述第一金属层和/或所述第二金属层表面。