[实用新型]一种基于LED的陶瓷木有效
| 申请号： | 201822274585.2 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209972029U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 谢煌;黄玉真;韩菲桐;杨海景 | 申请（专利权）人： | 中吉亚(山东)新材料有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/00 | 分类号： | B44C5/00;F21V33/00;F21V19/00;F21V29/85;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44433 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘各慧;胡燕 |
| 地址： | 274000 山东省菏泽市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 陶瓷 木板本体 透明改性 聚氨酯 台阶部 本实用新型 产品集成度 抗冲击能力 碗杯状结构 应用范围广 灯具设计 密封性好 上端开口 下端开口 电连接 防水性 包覆 抗压 可控 内壁 色温 填充 | ||
1.一种基于LED的陶瓷木，包括陶瓷木板本体，其特征在于：陶瓷木板本体上设有通孔，所述通孔为上端开口大下端开口小的碗杯状结构，陶瓷木板本体上连接第一LED基板，将第一LED芯片放置在陶瓷木板本体的通孔中，并固定在第一LED基板上且与第一LED基板电连接，所述通孔的内壁上设有台阶部，台阶部上设有一个及以上凹槽，将第二LED芯片固定在凹槽内且固定在第二LED基板上，在通孔以及凹槽内中填充透明改性聚氨酯，透明改性聚氨酯包覆第一LED芯片和第二LED芯片。
2.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：所述第一LED基板和第二LED基板为氮化铝陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：所述第一LED芯片为LED红光芯片、LED绿光芯片或LED蓝光芯片中的一种或几种；第二LED芯片为LED红光芯片、LED绿光芯片或LED蓝光芯片中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：所述陶瓷木板本体的底面设有第一卡扣部，第一LED基板对应第一卡扣部位置设有与第一卡扣部相对应的第一卡槽部。
5.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：陶瓷木板本体的底面与第一LED基板粘接。
6.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：所述第二LED基板底面设有第二卡扣部，凹槽槽底上设有与第二卡扣部对应的第二卡槽部。
7.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：凹槽内设有用于放置第二LED基板外接电源线的第二通孔，第一LED基板上设有第一LED基板外接电源接线端。
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