[实用新型]清洗抛光陶瓷盘的装置及具有其的抛光设备

说明书

本实用新型公开了一种清洗抛光陶瓷盘的装置及具有其的抛光设备，其中，清洗抛光陶瓷盘的装置包括：托盘，其内限定出上端敞开的喷淋空间，喷淋空间底部设有第一喷淋设备，托盘可旋转地设在拖杆上；陶瓷盘，其设在托盘上且封闭喷淋空间，陶瓷盘的正面上设有硅片；挡水腔，其可升降的穿过拖杆且环绕陶瓷盘设置，挡水腔的上端敞口；第二喷淋设备，其可移动的设在陶瓷盘的上方。采用该装置可以对陶瓷盘的正面和背面均进行清洗，从而有效避免陶瓷盘移送过程中，携带抛光后硅片的陶瓷盘背面上残留抛光液和其结晶形成的颗粒以及其他颗粒对后续的装置和硅片质量产生影响。

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及清洗抛光陶瓷盘的装置及具有其的抛光设备。

背景技术

现有技术的硅片抛光工艺流程包括：陶瓷盘清洗(第一面清洗)、上蜡、加热、贴片、一次抛光、二次抛光、最终抛光、喷淋清洗硅片(只清洗抛光的一面)以及卸下硅片，其中，抛光块(陶瓷盘)的第二表面并没有进行清洗，从而使得此陶瓷盘(抛光块)第一表面的清洗方式存在一些问题。比如现在常用的Strasbaugh(现Revasum)6DZ抛光设备，长时间抛光过程中会使用到抛光研磨液(成份为硅溶胶的二氧化硅溶液)，陶瓷盘(抛光块)第二表面会有抛光液残留，若陶瓷盘(抛光块)第二表面不进行清洗，残留在陶瓷盘第二表面的抛光液会结晶。此外除了抛光液结晶块，还会有其他颗粒残留在抛光块的第二表面，从而产生以下影响：1、影响陶瓷盘在加热装置中受热的均匀性；2、在贴片区域，在移送过程中，贴附在陶瓷盘第二表面的抛光液结晶颗粒会掉落在例如加压装置、施蜡装置、加热装置，更严重的会掉落在粘接剂涂层上，使涂层有凹凸坑，影响粘接剂涂层对半导体片粘结的效果；3、在抛光机上抛光，陶瓷盘第二表面残留的大颗粒会掉落在机台上，使半导体片第二表面产生刮伤。

因此，现有的陶瓷盘清洗技术有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种清洗抛光陶瓷盘的装置及具有其的抛光设备，采用该装置可以对陶瓷盘的正面和背面均进行清洗，从而有效避免陶瓷盘移送过程中，携带抛光后硅片的陶瓷盘背面上残留抛光液和其结晶形成的颗粒以及其他颗粒对后续的装置和硅片质量产生影响。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种清洗抛光陶瓷盘的装置。根据本实用新型的实施例，所述装置包括：

托盘，所述托盘内限定出上端敞开的喷淋空间，所述喷淋空间底部设有第一喷淋设备，并且所述托盘可旋转地设在拖杆上；

陶瓷盘，所述陶瓷盘设在所述托盘上且封闭所述喷淋空间，所述陶瓷盘的正面上设有硅片；

挡水腔，所述挡水腔可升降的穿过所述拖杆且环绕所述陶瓷盘设置，并且所述挡水腔的上端敞口；

第二喷淋设备，所述第二喷淋设备可移动的设在所述陶瓷盘的上方。

根据本实用新型实施例的清洗抛光陶瓷盘的装置通过在陶瓷盘的背面上方设置可移动的第二喷淋设备，该第二喷淋设备可以对陶瓷盘的背面进行清洗，从而有效避免陶瓷盘移送过程中，携带抛光后硅片的陶瓷盘背面上残留抛光液和其结晶形成的颗粒以及其他颗粒掉落对后续的装置例如加压装置、施蜡装置、加热装置等和硅片质量产生影响，同时使整个抛光后硅片在加热装置中受热均匀，进一步提高所得硅片的产品质量。

另外，根据本实用新型上述实施例的清洗抛光陶瓷盘的装置还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述第一喷淋设备可上下移动和/或可旋转设在所述喷淋空间底部。由此，可以对陶瓷盘正面上硅片充分清洗。

进一步地，所述拖杆包括自上而下设置的第一拖杆部和第二拖杆部，所述第一拖杆部的直径小于所述第二拖杆部。