[实用新型]一种用于填充多孔基体的刮刀系统有效

专利信息
申请号: 201822272468.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209592185U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 朱加雄;蔡小娟 申请(专利权)人: 深圳市豪鹏科技有限公司
主分类号: H01M4/04 分类号: H01M4/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518111 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 刮刀 多孔基体 填充 刮刀系统 刚性结构 本实用新型 长期稳定性 填充均匀度 等压 压强 产品单位 弹性元件 基本恒定 填充物质 精准度 刮除 卡死 近似 垂直 行进 施加
【权利要求书】:

1.一种用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,包括至少一组刮刀A和至少一组刮刀B,每一组刮刀A包括两片刮刀A,所述刮刀A连接有弹性元件,使得工作状态下刮刀A能够在垂直于多孔基体行进方向上运动且使得刮刀A施加到所述多孔基体上的效应满足Pd/P0≤10%,每一组刮刀B包括两片刮刀B,所述刮刀B连接在刚性结构上。

2.根据权利要求1所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述弹性元件与所述刮刀A的刀片连接。

3.根据权利要求2所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述刮刀A的刀口宽度L和/或所述刮刀B的刀口宽度为所述多孔基体等效孔径的1~10倍。

4.根据权利要求2所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述刮刀A的刀口宽度L和/或所述刮刀B的刀口宽度为所述多孔基体等效孔径的2~5倍。

5.根据权利要求1所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述弹性元件与所述刮刀A的刀片连接,所述刮刀A的刀片的表面还包覆有弹性材料。

6.根据权利要求5所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述弹性材料形成的弹性表面的曲率半径R≥20mm。

7.根据权利要求5所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述弹性材料为硅胶、橡胶中的任一种。

8.根据权利要求1-7任一项所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,工作状态下所述刮刀A与所述多孔基体的表面呈倾斜状面接触以形成逐渐缩小的间隙,间隙夹角∠α=5°~31°。

9.根据权利要求1-7任一项所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,工作状态下所述刮刀A与所述多孔基体的表面呈倾斜状面接触以形成逐渐缩小的间隙,间隙夹角∠α=5°~14°。

10.根据权利要求1-7任一项所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述刮刀A的刀口方向与所述刮刀B的刀口方向相反。

11.根据权利要求1-7任一项所述的用于填充多孔基体的刮刀系统,其特征在于,所述刮刀B的刀片加工平面度≥刮刀A的刀片加工平面度。

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