[实用新型]一种轮胎贴附式RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种轮胎贴附式RFID电子标签，本电子标签包括薄膜型天线、RFID模块、轮胎结合胶，薄膜型天线由薄膜基材、导电层、面层补强层和底层补强层构成，导电层成型在薄膜基材上，面层补强层覆盖在导电层上表面，并且在对应于RFID模块安装位置设置了镂空区域，底层补强层设置在所述面层补强层镂空区域的背面。本方案形成的产品，适合用于轮胎内贴式RFID电子标签，具有可靠性高，寿命长等优点。

技术领域

本实用新型涉及电子标签，具体涉及轮胎用射频识别(RFID)电子标签。

背景技术

随着汽车工业的不断发展，汽车轮胎也随之发生了重大的变化。最近10年间，以一些大型大轮胎制造商已开发出多种智能轮胎技术及产品，轮胎智能化不仅仅是轮胎自身的一场革命，还将带动轮胎制造工艺与生产设备产生变革，让轮胎多一些智慧，让用户更安全。

在这个过程中，将RFID电子标签系统应用到轮胎中对轮胎状态进行追溯的技术已成为当今轮胎智能化发展的重要手段。现有的技术已经将RFID电子标签技术应用到轮胎监测领域，市场上出现了一种表面贴片式的RFID电子标签，其采用RFID芯片薄膜天线进行倒封装进行连接，工艺简单，成本低廉，其厚度十分纤薄。但普通贴片式RFID电子标签的缺点也非常明显，标签在硫化工艺中的高温就容易对倒封装的芯片产生影响，导致倒封装胶连接不稳定，造成电子标签失效。

针对该情况，行业企业设计出了一系列改进的轮胎贴附式RFID电子标签。首先将基材提升为耐高温的聚酰亚胺材质，机械强度也同步提升，再者将倒封装工艺改成耐高温表面焊接工艺，提升标签在轮胎生产工艺中的高温耐受能力。但是，行驶中汽车的轮胎不断滚动产生变形，对标签形成连续不断的扭曲和拉扯力，使RFID电子标签的天线折断或者芯片焊点脱焊，造成电子标签失效率较高。

究其原因，主要问题还是标签天线本身的抗弯折、抗扭曲和抗拉扯能力较弱，芯片焊接部位容易被轮胎橡胶的变形力损坏造成的。

实用新型内容

针对现有轮胎表面贴附式RFID电子标签结构所存在的问题，需要一种新的轮胎贴附式RFID电子标签方案来实现RFID电子标签的可靠表面贴装。

为此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种轮胎贴附式RFID电子标签，可实现高可靠的轮胎RFID电子标签表面贴装。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的轮胎贴附式RFID电子标签，包括薄膜型天线、RFID模块、轮胎结合胶，所述薄膜型天线由薄膜基材、导电层、面层补强层和底层补强层构成，所述导电层成型在薄膜基材上，所述面层补强层覆盖在导电层上表面，并且在对应于RFID模块安装位置设置了镂空区域，所述底层补强层设置在所述面层补强层镂空区域的背面。

进一步的，所述薄膜基材为聚酰亚胺材质的薄膜基材，厚度为25um-200um之间。

进一步的，所述面层补强层为聚酰亚胺材质的薄膜基材，厚度为40um-240um之间。

进一步的，所述面层补强层上的镂空区域的面积比RFID模块稍大。

进一步的，所述面层补强层与RFID模块之间填入耐高温补强胶。

进一步的，所述的底层补强层的面积大于镂空区域。

进一步的，所述的导电层由铜或铝膜经过蚀刻工艺，形成了特定形状的导电图形，附着在薄膜基材的上表面。

进一步的，所述RFID模块包括:

芯片，所述芯片具有若干可用于引线的焊盘，其固定安装在框架的芯片承载区域；

用于承载芯片的框架，所述框架设置芯片承载区和若干焊盘，该焊盘和芯片上焊盘通过引线焊接的方式进行电导通；