[实用新型]一种轮胎贴附式RFID电子标签有效
| 申请号： | 201822264953.5 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209199154U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;王凤祥;戴健 | 申请（专利权）人： | 上海仪电特镭宝信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 200050 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 补强层 轮胎 面层 薄膜型天线 薄膜基材 镂空区域 导电层 贴附式 导电层上表面 本实用新型 电子标签 内贴 成型 背面 覆盖 | ||
1.轮胎贴附式RFID电子标签，包括薄膜型天线、RFID模块、轮胎结合胶，其特征在于，所述薄膜型天线由薄膜基材、导电层、面层补强层和底层补强层构成，所述导电层成型在薄膜基材上，所述面层补强层覆盖在导电层上表面，并且在对应于RFID模块安装位置设置了镂空区域，所述底层补强层设置在所述面层补强层镂空区域的背面。
2.根据权利要求1所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述薄膜基材为聚酰亚胺材质的薄膜基材，厚度为25um-200um之间。
3.根据权利要求1所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述面层补强层为聚酰亚胺材质的薄膜基材，厚度为40um-240um之间。
4.根据权利要求1所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述面层补强层上的镂空区域的面积比RFID模块稍大。
5.根据权利要求4所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述面层补强层与RFID模块之间填入耐高温补强胶。
6.根据权利要求4所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述的底层补强层的面积大于镂空区域。
7.根据权利要求1所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述轮胎结合胶通过涂布和压合布设在RFID模块安装面和面层补强层的整个上表面。
8.根据权利要求1所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述的导电层由铜或铝膜经过蚀刻工艺，形成了特定形状的导电图形，附着在薄膜基材的上表面。
9.根据权利要求1所述的轮胎贴附式RFID电子标签，其特征在于，所述RFID模块包括:
芯片，所述芯片具有若干可用于引线的焊盘，其固定安装在框架的芯片承载区域；
用于承载芯片的框架，所述框架设置芯片承载区和若干焊盘，该焊盘和芯片上焊盘通过引线焊接的方式进行电导通；
模塑封装体；所述模塑封装体为包覆在芯片和框架外部的保护体，且模塑封装体的底部露出至少两个焊盘，封装体的厚度要求很薄，厚度控制在200～400um之间。
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