[实用新型]一种车用电子控制单元

权利要求书

1.一种车用电子控制单元，包括装置外壳以及固定设置于所述装置外壳内部的PCBA组件（4），其特征在于：所述装置外壳内部还设置有用于保证外壳整体密封的密封组件、用于装置外壳内部散热的散热组件以及用于实现装置外壳内外空气交换的透气塞（3），所述装置外壳包括上壳体（1）及下壳体（2），所述上壳体（1）与所述下壳体（2）之间借助多个自攻螺钉（5）实现二者间的固定连接，所述上壳体（1）与所述下壳体（2）在组合状态下共同形成一个装配空腔，所述PCBA组件（4）、密封组件及散热组件均设置于所述装配空腔内，所述透气塞（3）嵌设于所述上壳体（1）上、并与所述上壳体（1）密封紧贴。

2.根据权利要求1所述的一种车用电子控制单元，其特征在于：所述PCBA组件（4）包括PCB板（12）、接插件（13）以及电子元器件，所述电子元器件焊接固定与所述PCB板（12）上，所述接插件（13）焊接固定于所述PCB板（12）的一侧。

3.根据权利要求1所述的车用电子控制单元，其特征在于：所述密封组件为密封胶圈（7），所述密封胶圈（7）的形状与所述装配空腔的边缘形状相匹配，所述上壳体（1）与所述下壳体（2）之间的空隙、所述装置外壳与所述PCBA组件（4）中的接插件（13）之间的空隙均由所述密封胶圈（7）填充密封。

4.根据权利要求1所述的车用电子控制单元，其特征在于：所述散热组件包括导热垫片（6）及散热片，所述散热片固定设置于所述上壳体（1）外侧，所述导热垫片（6）设置于所述PCBA组件（4）中的PCB板（12）与所述上壳体（1）之间，在组合状态下，所述导热垫片（6）的上端面与所述与所述散热片紧密贴合、所述导热垫片（6）的下端面与所述PCB板（12）紧密贴合。

5.根据权利要求4所述的车用电子控制单元，其特征在于：所述散热组件包括两块导热垫片（6）及两组散热片，所述上壳体（1）上对称的设置有两个散热区域，两组所述散热片分别固定设置于两个所述散热区域内，两块所述导热垫片（6）分别与两组所述散热片贴合设置，所述导热垫片（6）及所述散热片的位置、规格均与所述散热区域的位置、规格一一匹配对应。

6.根据权利要求1所述的车用电子控制单元，其特征在于：所述透气塞（3）设置于所述上壳体（1）的上端面上，所述上壳体（1）上端面的中心位置处开设有用于实现装置外壳内外空气交换的透气孔，所述透气塞（3）嵌设固定于所述透气孔内，所述透气孔的形状、尺寸均与所述透气塞（3）的形状、尺寸一一匹配对应。

7.根据权利要求6所述的车用电子控制单元，其特征在于：所述透气塞（3）的外周侧设置有一圈用于保证其自身与所述透气孔间密封效果的密封环，在所述透气塞（3）与所述透气孔的组合状态下，所述透气塞（3）与所述透气孔之间形成一个环形空间，所述密封环与所述环形空间过盈配合；所述透气塞（3）的底部还设置有一圈用于保证其自身与所述透气孔间连接效果的固定卡扣，在所述透气塞（3）与所述透气孔的组合状态下，所述固定卡扣与所述透气孔的下端外沿相抵接。

8.根据权利要求5所述的车用电子控制单元，其特征在于：所述装置外壳上还设置有定位结构，所述定位结构包括多个设置于所述上壳体（1）下端面的定位凸起，所述PCB板（12）及所述导热垫片（6）上均开设有位置、形状与所述定位凸起相匹配的定位通孔，在组合状态下，所述定位凸起贯穿设置于所述定位通孔内；所述定位结构还包括多个设置于所述上壳体（1）下端面的限位凸起以及多个开设于所述下壳体（2）上的限位通孔，所述限位凸起的位置、形状均与所述限位通孔的位置、形状一一匹配对应，在所述上壳体（1）与所述下壳体（2）的组合状态下，所述限位凸起贯穿设置于所述限位通孔内。

9.根据权利要求1所述的车用电子控制单元，其特征在于：所述装置外壳上还设置有固定结构，所述固定结构包括多个用于防止壳体铸造过程中发生形变的加强筋，多个所述加强筋均匀分布于所述上壳体（1）上端面的四个顶角位置处，所述加强筋与所述上壳体（1）之间一体成型。