[实用新型]分类料盒装置有效

专利信息
申请号: 201822247051.0 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209736119U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 范聚吉;黄天鹏;林广满 申请(专利权)人: 深圳市深科达半导体科技有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;B07C5/38;H01L21/67
代理公司: 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人: 李艳丽<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 料盒 分选转盘 本实用新型 分类料盒 分选单元 集料单元 凹腔 半导体器件制造 技术对比 落料通道 摩擦距离 驱动组件 依次布置 可转动 运输 转动 接管 环节
【说明书】:

实用新型涉及半导体器件制造的技术领域,提供了一种分类料盒装置,其包括集料单元和分选单元,集料单元包括具有凹腔的料盒,分选单元包括可转动地设置在料盒上方的分选转盘和驱动组件,多个料盒沿分选转盘的周向依次布置,分选转盘具有在其转动时使工件可选择地落入任意的凹腔内的落料通道。与现有技术对比,本实用新型提供的分类料盒装置,能够将工件直接送达所需存放的料盒内,减少了通过接管运输的环节,提高运输速度和效率的同时,也缩短了对工件的摩擦距离,从而避免工件的损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造的技术领域,尤其是涉及一种分类料盒装置。

背景技术

目前,半导体器件制作一般包括材料表面激光打标、吸尘、打标视觉检测等检测项目,在各种检测完成后会根据检测结果来筛选出在制作生产中不合格的各类别产品,再对各类别不良品进行分类存放。此外,不同类型的半导体器件,也需要分类运输并且存放于不同的容器中。

传统的半导体器件分类方式,主要是通过进料组件、分接管和终接管实现的,分接管与对应的终接管相接后,进料组件将半导体器件顺序经过分接管和终接管送入到相应的容器中,实现对半导体器件的分料存放。然而,接管式的结构复杂且运输速度慢,半导体器件在接管中运输时会产生摩擦损耗半导体器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分类料盒装置,以解决现有技术中存在的设备结构复杂,效率低的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种分类料盒装置,包括机架以及设置在所述机架上的集料单元和分选单元;所述集料单元包括多个料盒,每个所述料盒均具有一朝上开口的凹腔;所述分选单元包括可转动地设置在所述料盒上方的分选转盘和用于驱动所述分选转盘转动的驱动组件,多个料盒沿所述分选转盘的周向依次布置;所述分选转盘具有在其转动时使工件可选择地落入任意的所述凹腔内的落料通道,所述落料通道的两端延伸至所述分选转盘的两端面,并分别形成入料口和出料口。

进一步地,所述分选转盘具有面向所述料盒的第一端面和所述第一端面相对的第二端面,所述落料通道自第二端面的中央向第一端面并向所述分选转盘的外周方向延伸至第一端面,所述落料通道在所述第二端面上形成所述入料口,所述落料通道在所述第一端面上形成与所述分选转盘的旋转轴线偏离的所述出料口。

进一步地,所述料盒的数量为四个,且以所述分选转盘的旋转轴线为中心线呈矩形阵列布置。

进一步地,所述机架包括底座组件、滑动设置在所述底座组件上的抽屉安装板、设置在所述抽屉安装板上方的驱动安装板以及连接在所述底座组件与所述驱动安装板之间的多个支撑臂板;所述料盒设置在所述抽屉安装板上,所述分选单元支撑在所述驱动安装板上。

进一步地,所述机架还包括在所述抽屉安装板的运动方向上连接在所述抽屉安装板上的限位块,所述限位块与所述抽屉安装板设置有缓冲胶垫。

进一步地,所述抽屉安装板上设置有用以感应所述料盒的多个传感器和用于给所述传感器供电的插头组件,多个所述传感器与多个所述料盒分别一一对应。

进一步地,所述插头组件包括公插头和母插头,所述公插头通过第一插头安装块与所述抽屉安装板连接固定,所述母插头通过第二插头安装块与所述支撑臂板连接固定。

进一步地,所述机架还包括拉手,所述拉手通过推拉板与所述抽屉安装板连接固定;所述推拉板与所述支撑臂板之间设置有卡合结构,以限制二者分离。

进一步地,所述驱动组件包括驱动电机、与所述驱动电机的输出轴连接的驱动轮以及包绕在所述驱动轮与所述分选转盘之间的驱动带。

进一步地,所述驱动电机通过调节板安装在所述驱动安装板上,所述驱动安装板上固定设置有调节安装块,所述调节安装块上开设有调节螺孔;所述调节板上连接有调节螺钉,所述调节螺钉穿设于所述调节安装块的调节螺孔,并与所述调节螺孔螺纹连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深科达半导体科技有限公司,未经深圳市深科达半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822247051.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top