[实用新型]摄像模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201822235586.6 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209299372U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 马忠科;申成哲;朱淑敏 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 潘霞
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 滤光片 摄像模组 线路板 第一表面 感光芯片 侧面 第二表面 移动终端 斜切面 凸面 本实用新型 边缘位置 不良现象 边缘处 电连接 反射光 上表面 正投影 射入 眩光 杂光 反射 闪光 削弱
【说明书】:

实用新型涉及一种摄像模组及移动终端。一种摄像模组包括:线路板;感光芯片,设于线路板的上表面且与线路板电连接;滤光片设于感光芯片远离线路板的表面,滤光片具有第一表面、第二表面及侧面,第一表面为靠近感光芯片的一面,第二表面在第一表面上的正投影落入第一表面内,且侧面为斜切面或凸面。上述摄像模组滤光片的侧面为斜切面或凸面,光线在射入滤光片的边缘位置时,能够削弱光线在滤光片的侧面上的反射现象,且反射光偏向于滤光片的边缘处,从而能够减少光线进入感光芯片时造成摄像模组出现杂光、闪光或眩光的不良现象。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域,特别是涉及摄像模组及移动终端。

背景技术

目前手机摄像头模组一般设计成一种小型化封装体结构,摄像模组包括线路板、感光芯片、封装体以及滤光片,感光芯片位于线路板上,且与线路板电连接;封装体成型于线路板具有感光芯片的表面上,并将感光芯片固定于线路板上;滤光片位于封装体靠近线路板的一端内,且位于感光芯片远离线路板的表面。光线先通过镜头,再透过滤光片,最后到达芯片感光区域。然而,目前常用的摄像模组,光线经过滤光片后易被滤光片反射而进入感光芯片的感光区,使得摄像模组得到的图像出现杂光、闪光及眩光等不良现象。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种能够有效避免出现杂光、闪光及眩光等不良现象的摄像模组。

一种摄像模组,其特征在于,包括:

线路板,所述线路板具有相对设置的上表面和下表面;

感光芯片,设于所述线路板的上表面,且所述感光芯片与所述线路板电连接;及

滤光片,设于所述感光芯片远离所述线路板的表面,所述滤光片具有第一表面、第二表面及侧面,所述第一表面与所述第二表面相对且间隔设置,所述侧面连接所述第一表面与所述第二表面,所述第一表面为靠近所述感光芯片的一面,其中,所述第二表面在所述第一表面上的正投影落入所述第一表面内,且所述侧面为斜切面或凸面。

上述摄像模组在线路板上设置感光芯片形成感光区,且线路板与感光芯片电连接,在感光芯片远离线路板的表面上设置滤光片,光线经过滤光片后射入感光芯片,其中,滤光片的侧面为斜切面或凸面组成,光线在射入滤光片的边缘位置时,能够削弱光线在滤光片的侧面上的反射现象,且光线经斜切面或凸面反射后,反射光偏向于滤光片的边缘处,从而能够减少光线进入感光芯片时造成摄像模组出现杂光、闪光或眩光的不良现象。

在其中一个实施方式中,还包括封装体,所述封装于所述线路板,且所述感光芯片具有感光区及环绕所述感光区设置一周的非感光区,所述封装体环绕所述感光芯片的非感光区形成具有两端开口的中空结构,其中,所述滤光片收容于所述中空结构中。

在其中一个实施方式中,所述侧面为斜切面,且所述侧面的数量为多个,每一所述侧面均与所述第一表面及所述第二表面连接,多个所述侧面相互连接,多个所述侧面均与所述第一表面形成有5°~85°的夹角。如此,有利于进一步减少光线在滤光片侧面上的反射。

在其中一个实施方式中,所述侧面为凸面,所述侧面的数量为多个,每一所述侧面与所述第一表面相交于第一线段,所述侧面与所述第二表面相交于第二线段,所述第一线段与所述第二线段共面,且所述第一线段与所述第二线段所在的平面与所述第一表面形成5°~85°的夹角。如此,有利于进一步减少光线在滤光片侧面上的反射。

在其中一个实施方式中,所述侧面在所述第一表面上的正投影完全落入所述第一表面内。如此,有利于进一步减少光线在滤光片侧面上的反射。

在其中一个实施方式中,所述封装体具有内表面,所述内表面与所述滤光片的侧面相间隔,且所述滤光片与所述感光芯片胶接。如此,采用胶接的方式将滤光片固定于感光芯片上时,多余的胶水能够溢出到滤光片与内表面形成的间隙内,避免胶水溢出到滤光片的表面而影响摄像效果。

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