[实用新型]一种热封裁切成型模具

说明书

本实用新型公开了一种热封裁切成型模具，包括上模机构、下模机构以及上模机构驱动装置，所述上模机构通过导柱导套组件与所述下模机构活动连接；所述上模机构包括压块、设于所述压块周侧的切刀；所述压块连接有压块驱动装置，所述切刀连接有切刀驱动装置；所述下模机构包括承载台和设于所述承载台周侧的定位组件，所述承载台设于所述切刀下方；通过所述切刀驱动装置实现对待加工切片的裁切；所述压块、承载台均设有加热装置和温度传感器；所述压块、承载台均设有可拆卸图形压板。本实用新型中裁切成型模具适用于对尺寸小、厚度小的模切材料的裁切，能够一次性完成产品的热封、图形制作，以及裁切成型。

技术领域

本实用新型属于成型模具技术领域，具体涉及一种热封裁切成型模具。

背景技术

模切工艺是加工包装印刷品的一道常用工艺，利用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将印刷品或其他坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。压痕工艺则是利用压线刀或压线模，通过压力的作用在板料上压出线痕，或利用滚线轮将板料进行弯折成型。通常模切压痕工艺是把模切刀和压线刀组合在同一模板内，在模切机上同时进行模切和压痕加工，现在一般将模切刀和压线刀组合使用简称为模切。

目前模切工艺中大多是制版、模切分开进行，当产品从制版到模切阶段没有时效限制时，该方法具有较高的效率。但是随着产品种类的不断增加，为了满足产品的某些特殊性能和保证加工效率，需要进一步缩短产品加工过程中从制版到模切出成品的时间，以保证产品性能。同时，随着电子技术的发展，电子器件多功能化、小型化成为趋势，这就要求在生产过程中能够实现对小尺寸模切产品的精确裁切。目前所用的模切设备往往在大尺寸产品上表现良好，但是当产品尺寸为微米级，比如产品厚度为100-500μm时容易出现黏胶、断模、裁切过程不易控制的问题。因此，开发适用于小尺寸模切产品，并能高效精确完成裁切任务的裁切模具对于促进微电子技术的发展具有重要意义。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种热封裁切成型模具，该模具适用于需要热封成型的小尺寸、小厚度模切产品，对厚度为微米级的产品有良好的裁切效果，能够实现热封、裁切一体成型，保证产品加工的时效性，提高生产效率。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：

本实用新型提供了一种热封裁切成型模具，包括上模机构、下模机构以及上模机构驱动装置，所述上模机构通过导柱导套组件与所述下模机构活动连接；

所述上模机构包括压块、设于所述压块周侧的切刀；

所述压块连接有压块驱动装置，所述切刀连接有切刀驱动装置；

所述下模机构包括承载台和设于所述承载台周侧的定位组件，所述承载台设于所述切刀下方；

所述压块、承载台均设有加热装置和温度传感器；

所述压块、承载台均设有可拆卸图形压板。

本实用新型中热封裁切成型模具适用于小尺寸、小厚度的模切产品，适用于精细程度高的加工领域，能够实现对元器件连接材料、隔离材料的加工成型。一次性完成产品的热封、图形制作，以及裁切成型。

进一步地，所述上模机构还包括设于所述压块上方的固定背板，所述固定背板与所述压块通过弹簧相连。

进一步地，所述固定背板与所述压块之间设有等高套筒，保证所述背板与所述压块平行。

进一步地，所述压块还设有压力传感器和位移传感器。

进一步地，所述温度传感器、压力传感器、位移传感器与所述压块驱动装置相连。

进一步地，所述压块、承载台形状与所述切刀裁切形状相同。

进一步地，所述定位组件为定位销。