[实用新型]一种石墨复合层片及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种石墨复合层片，包括黏贴层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；所述胶连层为网状胶连层。本实用新型避免传统的繁琐的加工方式，提升了生产效率；由于避免了在石墨复合层外侧用胶带进行包边，上述石墨复合层边缘得以与外部空气直接接触，进一步提高了散热效率，同时，网状的胶连层可让相邻的单层石墨片之间直接连通，进一步增强导热性能。本实用新型还同时提供了一种具有上述有益效果的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及材料加工领域，特别是涉及一种石墨复合层片及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，越来越复杂的电子元件器械相继诞生，但电子元件在工作中伴随着大量散发热，若散热处理不当，容易造成热量堆积，导致元件周围温度升高，影响元件性能，甚至导致整个电子元件器械损坏。

近年来，为解决电子元件的散热问题，石墨产品在电子设备中的应用越来越广泛，石墨有着优良的导热性与导电性，同时，将多层石墨结合在一起使用也提升了石墨的机械性能，提高了柔韧性，能够与被黏贴物更紧密地结合，提升有效导热面积，从而达到高效散热和导电的效果。

但在实际生产中，石墨复合层中的单层石墨片会因外界机械冲击而松动、脱落，掉在电路板上引发短路，为了防止单层石墨片出现松动、脱落的情况，现有的石墨复合层片需要人工进行包边处理，但人工包边耗时长、效率低、成本高，如何简化工艺，提高生产效率是本领域人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种石墨复合层片及电子设备，已解决现有技术中生产过程中耗时长、效率低、成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种石墨复合层片，包括黏贴层及石墨复合层；

所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；

所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；

所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；

所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；

所述胶连层为网状胶连层。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述石墨复合层片还包括金属层，

所述金属层设置于所述黏贴层与所述石墨复合层之间。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述石墨复合层远离所述金属层的表面上，还设置有油墨层。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述胶连层为导热胶连层。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述胶连层为导电胶连层。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述石墨复合层片还包括保护层；

所述保护层设置于所述石墨复合层与所述油墨层之间。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述黏贴层为导热垫。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述金属层为金属铜层。

可选地，在所述石墨复合层片中，所述胶连层的厚度的范围为1微米至10微米，包括端点值。

本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一种石墨复合层片。