[实用新型]一种石墨复合层片及电子设备有效
| 申请号： | 201822195453.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209435733U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 田海玉 | 申请（专利权）人： | 海宁卓泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 314415 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨 复合层 胶连 单层石墨片 本实用新型 复合层片 黏贴层 电子设备 复合层边缘 导热性能 固定设置 胶粘固定 散热效率 生产效率 外部空气 直接连通 传统的 包边 胶带 贴物 加工 | ||
1.一种石墨复合层片，其特征在于，包括黏贴层及石墨复合层；
所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；
所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；
所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；
所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；
所述胶连层为网状胶连层。
2.如权利要求1所述的石墨复合层片，其特征在于，所述石墨复合层片还包括金属层，
所述金属层设置于所述黏贴层与所述石墨复合层之间。
3.如权利要求2所述的石墨复合层片，其特征在于，所述石墨复合层远离所述金属层的表面上，还设置有油墨层。
4.如权利要求3所述的石墨复合层片，其特征在于，所述胶连层为导热胶连层。
5.如权利要求4所述的石墨复合层片，其特征在于，所述胶连层为导电胶连层。
6.如权利要求5所述的石墨复合层片，其特征在于，所述石墨复合层片还包括保护层；
所述保护层设置于所述石墨复合层与所述油墨层之间。
7.如权利要求1所述的石墨复合层片，其特征在于，所述黏贴层为导热垫。
8.如权利要求2所述的石墨复合层片，其特征在于，所述金属层为金属铜层。
9.如权利要求1至8任一项所述的石墨复合层片，其特征在于，所述胶连层的厚度的范围为1微米至10微米，包括端点值。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的石墨复合层片。
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