[实用新型]一种温控抛光装置有效
申请号: | 201822183104.7 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209503849U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 申屠江民;祝宇;龚阳 | 申请(专利权)人: | 浙江莱宝科技有限公司 |
主分类号: | B24B49/14 | 分类号: | B24B49/14;B24B37/005;B24B57/02 |
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地址: | 321016 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光 抛光桶 下盘 抛光上盘 抛光装置 温控机构 温控 本实用新型 抛光作业 抛光液 保障产品 抛光效率 品质要求 温度波动 相对设置 主轴固定 作业条件 常规的 下端 支撑 保证 | ||
本实用新型提供一种温控抛光装置,包括抛光上盘、抛光下盘、抛光桶、温控机构与主轴。所述抛光上盘与抛光下盘相对设置,所述抛光下盘位于所述抛光桶内,下端连有所述主轴,通过所述主轴固定支撑所述抛光下盘稳定设于所述抛光桶中的固定位置。所述抛光桶内盛有抛光液,所述温控机构设于抛光桶内,没于所述抛光液中。相比较常规的温控机构设于抛光上盘或者抛光下盘的技术方案,本实用新型的温控抛光装置的温度波动性更小,提升了抛光作业的稳定性,保证了抛光效率,进而控制所述抛光作业持续处于最佳作业条件,保障产品品质要求。
技术领域
本实用新型属于抛光研磨技术领域,具体涉及一种温控抛光装置。
背景技术
化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是化学作用和机械作用相结合的技术,其研磨效果较普通机械研磨效果好,但是过程复杂,影响因素很多。首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应,生成一层相对容易去除的软质层,然后在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层,使工件表面重新裸露出来,然后再进行化学反应,这样在化学作用过程和机械作用过程的交替进行中完成工件表面抛光。
对用于液晶显示屏的平板玻璃,必须在镀制ITO透明导电膜层之前进行抛光处理,达到玻璃表面更加平整的要求,来保证液晶显示屏的盒厚均匀性,保证显示效果。
在抛光加工过程中,抛光液温度和抛光效率、抛光品质存在一定的关系,在一定温度下,抛光效率会随着抛光液温度、玻璃表面温度的升高而增加,而且环境温度对抛光液温度、玻璃表面温度有影响,根据研究,周围环境温度从5℃提高到20℃,抛光效率几乎增加一倍,超过30℃增加速度就变缓慢。由于一年中各个季节的温度,完全覆盖所述高效抛光条件温度与低效抛光温度。特别在春、冬季外界环境温度低的时候,没有保温措施,抛光液温度低、玻璃表面温度不高,不仅会造成抛光效率下降,产能下降,成本增加,而且会造成抛光品质下降,部分产品达不到抛光所需要的表面平整度要求,造成质量问题或潜在的质量隐患。
为了解决不利温度条件对抛光效率的不良影响,当前,也有在抛光装置上直接设置温控机构的技术方案,来降低不利温度条件对抛光、研磨效率的不良影响。但是,当前的温控机构均设置于研磨块上,温度波动较大,温控调节具有明显的滞后性,不能使得温度一直保持于最佳研磨、抛光温度条件。
实用新型内容
为了解决当前研磨环境的温度波动影响抛光效率与抛光品质的问题,本实用新型提供一温度波动极小的温控抛光装置。保持抛光温度基本恒定,减少温度波动,提升抛光过程稳定性,保证抛光效率和提升抛光品质稳定性。
本实用新型提出一种温控抛光装置,包括抛光上盘、抛光下盘、抛光桶、温控机构与主轴。所述抛光上盘与抛光下盘相对设置,所述抛光下盘位于所述抛光桶内,下端连有所述主轴,通过所述主轴固定支撑所述抛光下盘稳定设于所述抛光桶中的固定位置。所述抛光桶内盛有抛光液,所述温控机构设于抛光桶内,没于所述抛光液中。
在有些技术方案中,所述抛光桶中还设有一喷淋机构,所述喷淋机构将所述抛光液喷洒至所述抛光下盘上。
本实用新型的温控抛光装置的具体工作原理为:
本实用新型的温控抛光装置的抛光桶里面盛有抛光液,温控机构设于所述抛光桶中,没于所述抛光液内,在抛光装置生产、加工运行时,启动所述温控机构,所述抛光液在抛光下盘、抛光桶中循环使用。在一般条件下,当外界处于低温环境时,所述抛光液被喷洒或通过其他方式到达所述抛光下盘上进行抛光作业后,温度会降低,再流入抛光桶内时,会影响抛光桶内的抛光液,使之一并降低温度。在本实用新型中,当屏抛光液中设有温控机构时,抛光液回流至抛光桶中时,温控机构可以迅速将所述抛光液升温至最佳温度条件,在抛光作业过程中,温度持续处于最佳条件,不会产生巨大的温度波动。
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