[实用新型]一种锡球全自动筛选包装机

说明书

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种锡球全自动筛选包装机，包括从左到右依次设置的射球系统、圆筛系统、网筛系统、分装系统和封盖系统，射球系统为锡球生产坩埚，圆筛系统包括倾斜式筛网和震动电机，网筛系统包括上筛网、下筛网，分装系统包括大球漏斗和小球漏斗，分装系统包括一传送带，封盖系统包括一热塑封装机和氩气充气机，射球系统源源不断的制作出锡球，圆筛系统将锡球排列好，网筛系统的上筛网筛出大球落入大球漏斗中，下筛网筛出小球落入小球漏斗中，再从漏斗中滑落至传送带上进行后续的塑封包装盒装箱，整个流程无需人工操作，只需要工人进行监督，实现全自动化、快速高效的筛选并封装锡球，节约人力资源。

技术领域

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种锡球全自动筛选包装机。

背景技术

锡球是当今国际微电子行业中规模集成电路半导体芯片的封装焊接所采用 BGA、CSP设备的必须原料，其生产工艺大多是采用将锡熔化成锡液，喷成粒状后再进一步加工至成品锡球，在锡球成型后，由于锡球在生产过程中产生的误差或其它因素的影响，同时会有一部分的锡球在圆度和球度等精度方面无法达到要求，因此必须对锡球进行筛选。

目前，BGA锡球球径筛选方式目前主要采用滚轴式筛选和手工式筛选：其中滚轴式筛选利用两滚轴进行球径筛选，根据需要筛选的锡球球径的大小来调节滚轴的间距，运用该方式筛选球径的缺陷在于，滚轴的长度加工要求精度高，其误差随滚轴的长度增加而提高，且滚轴筛选受环境温度、湿度影响较大，滚轴滚动时容易将锡球压扁，从而形成不良锡球；而手工式筛选运用精密网筛进行球径筛选，球径的控制主要是通过采用不同孔径的网筛，手工筛选运用的人工较多，不同的人群操作易难控制，且筛选效率低，多次返工筛选易造成锡球氧化。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种锡球全自动筛选包装机，能够自动筛选不同大小规格的锡球，按照锡球的不同直径来筛选所需尺寸的锡球，并且在筛选完后自动打包成袋。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种锡球全自动筛选包装机，包括射球系统、圆筛系统、网筛系统、分装系统和封盖系统，所述射球系统为锡球生产坩埚，所述圆筛系统包括倾斜式筛网和震动电机，倾斜式筛网的左端置于锡球生产坩埚的射球出口下端，所述震动电机安装在倾斜式筛网的下方且其输出轴连接着倾斜式筛网。所述网筛系统包括由支架连接起来且中间具有上下间隔距离的上筛网、下筛网，所述所述上筛网的左端置于倾斜式筛网的下端，所述上筛网的孔目密度小于下筛网的孔目密度。所述分装系统包括大球漏斗和小球漏斗，所述大球漏斗置于上筛网的右端下侧，所述小球漏斗矮于大球漏斗并置于下筛网的右端下侧。所述分装系统包括一传送带，所述传送带上按距离的均匀摆放着两排锡球包装袋，所述两排锡球包装袋分别对着大球漏斗和小球漏斗的正下方。所述封盖系统包括一热塑封装机和氩气充气机，所述热塑封装机和氩气充气机均为两组，两两搭配分别置于传送带的对称两侧。

采用此设计的锡球全自动筛选包装机，与手工筛选锡球的现有技术相比，利用流水线式的筛选包装，实现全自动化、快速高效的筛选并封装锡球，节约人力资源。其中，由于设置了射球系统，可以源源不断的制作出锡球，圆筛系统，可以将从射球系统射出来的锡球按列排列好，按顺序依次的落入网筛系统上，网筛系统的上筛网筛出小球，小球落入下层的下筛网中，大球顺着上筛网落入大球漏斗中，小球顺着下筛网落入小球漏斗中，至此将射球系统制作出来的锡球按大小分类好，再从漏斗中滑落至传送带上进行后续的塑封包装盒装箱，整个流程无需人工操作，只需要工人进行监督，由此一来，一个人还可以同时监控多组自动筛选包装机，整个流程快捷、高效。

进一步限定，还包括贴标系统，所述贴标系统为一安装在传送带两边侧的贴标签机，贴标签机置于封盖系统的下一工位。

进一步限定，还包括装箱系统，所述装箱系统为一自动装箱机械手，方便快速的将塑封包装好的锡球归类转运到储存箱内。