[实用新型]用于集成电路封装工艺的打火装置

说明书

本实用新型涉及用于集成电路封装工艺的打火装置。根据本实用新型的一实施例，一用于集成电路封装工艺的打火装置包括整合式气流组件以及杆体组件。整合式气流组件具有内部气路以及与该内部气路连通的点火通孔。杆体组件与该整合式气流组件连接。杆体组件包括：进气部件、打火杆、打火杆固定部件以及导电部件。本实用新型实施例提供的打火装置可有效解决现有打火装置中存在的空气球很容易被污染、打火杆不稳定以及空气球保护不足等问题，优化了引线键合的工艺能力，提高了产品的质量以及产能，同时还降低了产品的成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种用于集成电路封装工艺的打火装置。

背景技术

焊线工艺是集成电路制造工艺中的重要一环。焊线工艺可以采用引线键合的方式进行焊线。引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与导线框架或基板上的导电触点紧密焊合，实现芯片与导线框架/基板间的电气互连和芯片间的信息互通的技术。而打火装置是应用于引线键合工艺中的空气球成型环节的一个重要元件，其对于空气球的成型以及稳定性起着至关重要的作用。

在实际应用中，现有打火装置存在着诸多缺点。例如，现有打火装置通常采用陶瓷管作为点火端。然而陶瓷管在高温下极易变色，因此空气球很容易被污染；而且，陶瓷管价格昂贵且属于易消耗产品，生产成本也颇高。此外，现有打火装置内部设置有打火杆，该打火杆的一端固定在打火装置内部，而另一端位于打火装置的点火端处且通常是可活动的。因此，在引线键合时，打火杆很容易发生上下摆动，从而导致空气球氧化或者烧球不稳定。再者，现有打火装置通常使用直吹方式对空气球进行保护。然而，这种直吹方式对于空气球的吹气保护面积不够大，既容易造成空气球氧化，也无法在打线时为集成电路产品表面提供吹气保护。

因而，现有用于集成电路制造工艺的打火装置存在着诸多问题，亟需对其进行改进和提高。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种用于集成电路封装工艺的打火装置，其可有效解决现有打火装置中存在的空气球很容易被污染、打火杆不稳定以及空气球保护不足等问题，满足引线键合工艺中的各种要求。

本实用新型的一实施例提供了一用于集成电路封装工艺的打火装置。该打火装置包括：整合式气流组件以及杆体组件。其中，整合式气流组件具有气路以及与该气路连通的点火通孔。杆体组件与该整合式气流组件连接，且该杆体组件包括：进气部件、打火杆、打火杆固定部件以及导电部件。其中，进气部件具有至少一进气孔，该至少一进气孔经配置以将外部气流导引至该点火通孔。打火杆具有点火端和固定端，该点火端位于该整合式气流组件的该点火通孔内。打火杆固定部件经配置以固定该打火杆。导电部件经配置以与该打火杆的该固定端电性连接，从而将该打火杆通电使设置于点火通孔内的焊线产生高温熔融形成自由空气球。

本实用新型一实施例还提供了一种用于集成电路的焊线装置，其包括该用于集成电路封装工艺的打火装置。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置具有如下诸多优点：

(1)优化了引线键合的工艺能力，提高了产品的产能；

(2)提升了产品质量以及产品良率，降低了产品的成本；以及

(3)减少了点火端、打火杆等部件的消耗，提高了各部件的利用率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置的主视图

图2为本实用新型一实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置的俯视图

图3为本实用新型一实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置的剖视图

具体实施方式