[实用新型]用于集成电路封装工艺的打火装置有效
| 申请号： | 201822170300.0 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210014392U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 周云 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | F23Q3/00 | 分类号： | F23Q3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打火装置 本实用新型 杆体组件 打火杆 整合式 集成电路封装 内部气路 空气球 导电部件 工艺能力 固定部件 进气部件 引线键合 有效解决 组件连接 产能 通孔 连通 点火 污染 优化 | ||
1.一种用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述打火装置包括：
整合式气流组件，其具有气路以及与所述气路连通的点火通孔；以及
杆体组件，其与所述整合式气流组件连接，且所述杆体组件包括：
进气部件，其具有至少一进气孔，所述至少一进气孔经配置以将外部气流导引至所述点火通孔；
打火杆，其具有点火端和固定端，所述点火端位于所述整合式气流组件的所述点火通孔内；
打火杆固定部件，经配置以固定所述打火杆；以及
导电部件，经配置以与所述打火杆的所述固定端电性连接，从而将所述打火杆通电使设置于所述点火通孔内的焊线产生高温熔融形成自由空气球。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述整合式气流组件的所述气路经配置以使所述外部气流在所述点火通孔内形成为环形气流。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述整合式气流组件包含电木材料。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述外部气流为氮气或氮氢混合气流。
5.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述导电部件外接电源，并实现对所述打火杆的纵向固定。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述杆体组件与所述整合式气流组件为一体式结构或分体式固定连接结构。
7.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述打火杆固定部件与所述打火杆的所述固定端接触，从而使打火杆的位置固定。
8.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述至少一进气孔经配置以与操作机台的进气管连接。
9.根据权利要求8所述的用于集成电路封装工艺的打火装置，其特征在于所述杆体组件还包括固定部件，所述固定部件经配置以将所述用于集成电路的打火装置固定到所述操作机台。
10.一种用于集成电路封装工艺的焊线装置，其特征在于所述用于集成电路封装工艺的焊线装置包括根据权利要求1-9中任一项所述的用于集成电路封装工艺的打火装置。
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