[实用新型]一种传感器有效
| 申请号： | 201822158314.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209673907U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 周嘉豪;汪传文;吕芝文 | 申请（专利权）人： | 唐智科技湖南发展有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗满<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 410007 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 受电弓 电压模拟信号 电连接器 传感器 物理量 信号处理芯片 传感器底座 故障监测 故障信号 敏感元件 实时定量 振动冲击 申请 电缆 标准化 放大 转化 | ||
1.一种传感器，其特征在于，包括：
传感器底座；
印制电路板；
设于所述印制电路板上的敏感元件，用于转化感应到的振动冲击物理量为电压模拟信号；
电连接器；
连接于所述印制电路板与所述电连接器的电缆。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述印制电路板包括：
设于所述传感器底座内部底面上的PCB底板；
设于所述传感器底座内部侧面上的PCB侧板；
连接所述PCB底板与所述PCB侧板的柔性电路板。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述敏感元件设于所述印制电路板上具体为：所述敏感元件具体设于所述PCB侧板上。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述PCB底板设于所述传感器内部底面上具体为：所述PCB底板胶粘于所述传感器底座的内部底面上；所述PCB侧板设于所述传感器底座内部侧面上具体为：所述PCB侧板胶粘于所述传感器底座的内部侧面。
5.根据权利要求2至4任意一项所述的传感器，其特征在于，所述印制电路板包括：基准电路，用于利用稳压电路提供基准电压为所述敏感元件供电；芯片外围电路，利用电容对芯片输入及输出作滤波处理；侧板放大电路，用于利用标准放大电路对芯片输出信号及灵敏度进行放大。
6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述基准电路、所述芯片外围电路均设于所述PCB底板上。
7.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述侧板放大电路设于所述PCB侧板上。
8.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器底座上还设有传感器盖板，用于密封所述印制电路板。
9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述传感器底座上边缘设有用于安装所述传感器盖板的凸棱；所述传感器盖板与所述传感器底座通过激光焊接连接。
10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述传感器底座与所述传感器盖板均由不锈钢材料制成。
11.根据权利要求10所述的传感器，其特征在于，所述传感器底座内部灌有密封胶。
12.根据权利要求1至4任意一项所述的传感器，其特征在于，所述敏感元件具体为三轴加速度传感器。
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