[实用新型]具有锁封装置的柜子有效

专利信息
申请号: 201822148186.1 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN216435081U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 夏敬懿 申请(专利权)人: 夏敬懿
主分类号: G07F17/12 分类号: G07F17/12;G07C9/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040 广东省深圳市深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 装置 柜子
【权利要求书】:

1.一种具有锁封装置的柜子,所述柜子包括柜体和上盖,所述上盖盖覆于所述柜体的上方,所述锁用于将所述柜体和上盖锁封,其特征在于,包括:

射频天线板,所述射频天线板包括射频天线;

至少一个射频IC芯片;

至少两个倒钩导通件,每一倒钩导通件一端具有倒钩,并另一端设有导通连接端,所述倒钩表面设有导电触点,所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接,所述倒钩背离卡钩槽的一面构造有受力斜面,所述倒钩导通件具有弹性功能,所述受力斜面受到斜向作用力时,所述倒钩导通件能够弹起,所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件弹回原位;

第一锁体,所述第一锁体安装有至少一个倒钩导通件,所述第一锁体内设有至少一个电路,其中包括第一电路,至少一个倒钩导通件与所述第一电路电连接,所述第一锁体安设于所述柜体;以及

第二锁体,所述第二锁体包括插封段,所述插封段的表面设有至少一个导电部,所述第二锁体内设有至少一个电路,所述导电部与所述第二锁体中的电路电连接,所述第二锁体内包括第二电路,至少一个所述导电部与所述第二电路电连接,所述导电部的长度尺寸为a,0mm<a≤200mm;

其中,当所述插封段的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后,一与所述第二电路连接的导电部和与所述第一电路电连接的倒钩导通件的导通连接端导电触点电连接,所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中,从而使所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取,从而使得所述柜体和上盖锁封处于锁封状态;

其中,所述插封段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构,在所述插封段进行反向撤出锁体的过程中,至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持,从而阻止所述插封段继续向后运动。

2.根据权利要求1所述的具有锁封装置的柜子,其特征在于,

所述第二锁体还包括与所述插封段连接的限位部,所述上盖包括插封耳,所述插封耳开设有通孔,所述插封段穿过所述通孔插入所述第一锁体至第一预设位置,所述插封耳卡合于所述限位部与所述第一锁体之间。

3.根据权利要求2所述的具有锁封装置的柜子,其特征在于,还包括:

第一倒钩导通件和第二倒钩导通件,所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以电连接,所述插封段包括第一导电部和第二导电部,所述第一导电部和所述第二导电部的串联于所述第二电路以电连接,当所述插封段的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后,所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接。

4.根据权利要求3所述的具有锁封装置的柜子,其特征在于,

所述射频IC芯片电连接于所述第二电路,所述射频天线电连接于所述第一电路;

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路;

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路;

或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路,所述射频天线电连接于所述第二电路。

5.根据权利要求4所述的具有锁封装置的柜子,其特征在于,

所述第一锁体贯通有容纳孔,所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部位于所述容纳孔内,所述插封段截面最大长度尺寸小于所述容纳孔的直径尺寸。

6.根据权利要求5所述的具有锁封装置的柜子,其特征在于,

所述插封段的形状大致呈圆柱形设置,所述插封段包括柱体,所述限位部形成于所述柱体一端,所述柱体与所述限位部连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面,至少所述柱体远离所述限位部的一端朝向自由端的方向直径尺寸逐渐减小,所述柱体设有至少一个所述导电部,或者所述柱体设有至少一个位于所述限位部的导电部;

或者,所述插封段的形状大致呈板状设置,所述导电部均设于所述板状第二锁体的一面,当所述插封段远离所述限位部的一端插入所述容纳孔到第一预设位置后,所述限位部抵接或抵持在所述容纳孔的开口周边。

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