[实用新型]锁封装置及具有锁封功能的设备有效
| 申请号: | 201822147559.3 | 申请日: | 2018-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN216435004U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 夏敬懿 | 申请(专利权)人: | 夏敬懿 |
| 主分类号: | G07C9/00 | 分类号: | G07C9/00;G06K19/077 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518040 广东省深圳市深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 具有 功能 设备 | ||
1.一种锁封装置,其特征在于,包括:
射频天线,所述射频天线的两端分别电连接有第一连接电路和第二连接电路;
射频IC芯片;
导电锁紧弹性运动件,至少一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第一连接电路电连接,所述导电锁紧弹性运动件具有弹性功能,且在一端构造有受力斜面,所述受力斜面受到斜向作用力时,所述导电锁紧弹性运动件能够弹起,所述斜向作用力撤走时所述导电锁紧弹性运动件能够朝向原位弹回;
锁体,所述锁体安设有所述射频天线和所述导电锁紧弹性运动件;以及
锁封签,所述锁封签是起到锁封作用的物理构件,与所述锁体和所述导电锁紧弹性运动件配合连接形成所述锁封装置的锁封状态,所述锁封签内设有至少一个电路,其中一个电路命名为锁封签第一电路,所述锁封签第一电路一接入端与所述第二连接电路固定连接或者可拆卸连接以形成电连接,当所述锁封装置处于锁封状态时,所述锁封签和至少一个导电锁紧弹性运动件之间通过凹凸卡紧位锁定连接,实现锁封签第一电路与所述第一连接电路电连接,同时实现检测信号电连接,所述射频IC芯片安设于所述锁封签第一电路与所述射频天线形成完整的射频电路中;
其中,所述锁封签第一电路包括n个断开处,每一断开处与至少一个导电锁紧弹性运动件可分离凹凸卡合连接而实现其闭合或者断开,每一导电锁紧弹性运动件尾端与一断开处的一端电连接,且其首端与所述断开处另一端可分离凹凸卡合连接而实现所述射频电路导通闭合或者断开,如此首尾相串联实现n个断开处锁紧检测,当每一断开处均闭合时,所述射频电路闭合导通,从而使得所述射频IC芯片被与之相匹配的外界读取设备读取,n≥1;
其中,在所述锁封签锁紧到位的情况下,所述锁封签被所述导电锁紧弹性运动件位置卡合后锁定进而形成锁封导通状态。
2.根据权利要求1所述的锁封装置,其特征在于,
所述锁封签至少一面凹设有滑行槽,每一断开处未与所述导电锁紧弹性运动件连接的一端设有能够导电的导电部,至少一个所述滑行槽内壁铺设有至少一个导电部,所述导电部裸露于所述锁封签的表面,所述导电部的长度尺寸为a,0mm<a≤200mm;
其中,命名与所述第一连接电路电连接的所述导电锁紧弹性运动件为第一导电锁紧弹性运动件,命名与其对应的导电部为第一导电部,一个所述滑行槽内壁铺设有第一导电部,所述第一导电锁紧弹性运动件通过与所述第一导电部顶持触碰实现所述射频电路导通。
3.根据权利要求2所述的锁封装置,其特征在于,还包括:
电路板,所述电路板内设有至少一个电路,其中一个命名为电路板第一电路,所述电路板第一电路的一接入端裸设于所述电路板一面,所述电路板第一电路另一接入端与所述第二连接电路电连接;
其中,当所述第一导电锁紧弹性运动件未与所述锁封签顶持触碰时,所述第一导电锁紧弹性运动件与所述电路板第一电路的接入端顶持触碰而使得所述电路板第一电路导通。
4.根据权利要求3所述的锁封装置,其特征在于,还包括:
另一所述第一导电锁紧弹性运动件,两个所述第一导电锁紧弹性运动件并联于所述第一连接电路的一接入端,其断开处的另一端并联两所述第一导电部;
其中,当锁封装置处于锁封状态时,至少一个第一导电锁紧弹性运动件和与其相应的第一导电部电连接以导通所述射频电路。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的锁封装置,其特征在于,
所述射频天线为陶瓷天线,或者环形天线,或者电路板天线,或者线天线;
其中,所述电路板天线包括基板,所述基板一面铺设有金属层,另一面铺设有天线,所述基板的厚度为0.1mm~100mm之间任一值。
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