[实用新型]电路板组件及移动终端

说明书

本实用新型公开一种电路板组件及移动终端。电路板组件包括电路板、垫高部件和电子元器件，所述电路板上设置有焊盘，所述垫高部件具有导电性且焊接于所述焊盘，所述电子元器件焊接于所述垫高部件。本实用新型公开的电路板组件增加了垫高部件，该垫高部件设置于电子元器件与电路板之间，使得电子元器件与电路板之间的距离增大，两者之间所形成的空隙变大，需要在该空隙内填充介质时，填充介质更容易进入该空隙，进而不容易在该空隙内形成空洞。故，电子元器件安装于电路板上之后的机械强度和热性能均有所改善。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板组件及移动终端。

背景技术

电路板是目前移动终端所采用的器件，移动终端的其他电子元器件可以通过表面贴装等工艺焊接于电路板上。具体来讲，电路板上设置焊盘，在焊盘上制作锡膏，然后将电子元器件放置于电路板的对应位置，然后实施焊接操作，此时锡膏在高温作用下会融化并与电路板上的焊盘以及电子元器件的引脚发生反应，最终连接到一起。

然而，经过上述焊接操作后，凝固后的锡相对于电路板凸出一定的高度，进而在电子元器件与电路板之间形成空隙，为了达到良好的机械性能和传热性能，可以在该空隙内填充介质。但是，往往会出现一些电子元器件与电路板之间的空隙较小，填充介质无法将该空隙填满，导致填充介质出现内部空洞，该空洞内的气体无法排出，在外界环境温度的影响下填充介质承受循环应力，使得电子元器件固定时的机械强度较差，热性能无法得到保证。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板组件及移动终端，以提升电子元器件安装于电路板之后的机械强度和热性能。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电路板组件，包括电路板、垫高部件和电子元器件，所述电路板上设置有焊盘，所述垫高部件具有导电性且焊接于所述焊盘，所述电子元器件焊接于所述垫高部件。

一种移动终端，包括上述电路板组件。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电路板组件增加了垫高部件，该垫高部件设置于电子元器件与电路板之间，使得电子元器件与电路板之间的距离增大，两者之间所形成的空隙变大，需要在该空隙内填充介质时，填充介质更容易进入该空隙，进而不容易在该空隙内形成空洞。故，电子元器件安装于电路板上之后的机械强度和热性能均有所改善。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的电路板组件进行贴装时的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的电路板组件焊接后的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的电路板组件注胶后的结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例公开的电路板组件注胶后的结构示意图；

图6为本实用新型另一实施例公开的电路板组件注塑后的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、110-第一焊盘、120-第二焊盘、130-第三焊盘、210-第一垫高部件、220-第二垫高部件、310-第一元器件、320-第二元器件、321-引脚、330-第三元器件、331-锡球、410-第一焊接锡、420-第一焊接锡、510-第二焊接锡、520-第二焊接锡、600-填充介质、700-包裹型焊接锡。

具体实施方式