[实用新型]一种气动推力针筒有效

专利信息
申请号: 201822144316.4 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN209379339U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 甘建常 申请(专利权)人: 深圳市博尔睿电子科技有限公司
主分类号: B05C17/015 分类号: B05C17/015;H05K3/34
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊锡膏 筒体 本实用新型 滑动柱塞 紧固连接 均匀涂覆 气动推力 气动装置 封闭塞 涂覆 针筒 体内 电子焊接 焊接材料 筒体内壁 针筒筒体 轴向滑动 胶水 转接 出液头 绿油 省力 省时 破损 挤压
【说明书】:

实用新型公开了一种气动推力针筒,包括筒体、置于该筒体内且沿该筒体内壁轴向滑动的滑动柱塞、与该筒体的后端紧固连接的后封闭塞以及与该筒体的前端紧固连接的出液头;其中,该筒体内设有焊锡膏,该后封闭塞的内部设有气动装置,该气动装置推动该滑动柱塞挤压焊锡膏,从而实现焊锡膏的均匀涂覆。本实用新型不需要进行二次转接即可使用,而且能实现焊锡膏的均匀涂覆,也不会出现针筒筒体破损,具有结构简单、使用方便、省时省力、性价比高等特点,不仅适用于焊锡膏的涂覆,也适用于焊油、绿油及胶水等电子焊接行业常用焊接材料的涂覆。

技术领域

本实用新型涉及电子焊接领域,特别是涉及一种气动推力针筒。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是近代发展起来的一种将电子元器件贴装到PCB板上以实现电子产品的高集成度、高精度及高可靠性的电子装配关键技术,而焊接技术是SMT的核心技术。目前,SMT使用的焊锡膏通常是大针筒式包装,使用时需要将大针筒内的焊锡膏通过挤压工具挤进小针筒内,再通过小针筒通过拇指下压推动柱塞将焊锡膏从注射头挤出,即需要进行二次转接。这种方式不仅费时费力,而且在从大针筒转接到小针筒的过程中,小针筒内不可避免的残留有空气,由于小针筒一般是玻璃制品,柱塞在筒体内运动过程中筒体在筒体内部残留空气的压力作用下破裂;另外,在需要精确注射焊锡膏的场合,通过手动推动柱塞挤压焊锡膏,大拇指下压力度不容易把握,经常造成焊锡膏涂覆不均匀,从而带来焊接质量问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种气动推力针筒,不需要进行二次转接即可使用,省时省力,而且能实现焊锡膏的均匀涂覆,不会出现针筒筒体破损。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种气动推力针筒,包括筒体、置于所述筒体内且沿所述筒体内壁轴向滑动的滑动柱塞、与所述筒体的后端紧固连接的后封闭塞以及与所述筒体的前端紧固连接的出液头;其中,所述筒体内设有焊锡膏,所述后封闭塞的内部设有气动装置,所述气动装置推动所述滑动柱塞挤压焊锡膏,从而实现焊锡膏的均匀涂覆。

优选地,所述筒体包括一体成型的前端部及柱体部,所述前端部的内壁设有前端内螺纹。

优选地,所述滑动柱塞设于所述柱体部的内部,所述滑动柱塞包括一体成型的锥形部及圆柱部。

优选地,所述滑动柱塞为弹性材料,且与所述柱体部过盈配合。

优选地,所述后封闭塞包括塞体部及与所述塞体部螺纹连接的后盖,所述塞体部为一体成型的螺纹部、环形耳部及本体,所述螺纹部与所述前端部内螺纹相配合,所述环形耳部的内部设有挡板,所述本体为中空的圆柱体。

优选地,所述气动装置包括手柄、前活塞、第一钢珠、第一钢珠固定件、第一弹簧、第二钢珠、第二钢珠固定件、第二弹簧,所述第一钢珠、所述第一钢珠固定件及所述第一弹簧均设于所述本体的内部,所述第一钢珠固定于所述第一钢珠固定件内,所述第一钢珠固定件设于所述前活塞中,所述第一弹簧的一端与所述第一钢珠固定件的底部相抵,另一端与所述挡板相抵。

优选地,所述前活塞为两端开口中空的凸字形构件,包括一体成型的颈部和底部,所述颈部从所述本体的顶部伸出所述本体并与所述手柄固定连接,所述底部设于所述本体内,所述第一钢珠固定件设于所述底部的内部。

优选地,所述第二钢珠、所述第二钢珠固定件及所述第二弹簧均设于所述螺纹部中,并与所述螺纹部一起设于所述柱体部中;所述第二钢珠及所述第二弹簧均设于所述第二钢珠固定件中,所述第二弹簧的一端与所述第二钢珠相抵,另一端与所述第二钢珠固定件的底部相抵。

优选地,所述挡板的中部设有圆孔,所述圆孔的直径小于所述第二钢珠的直径,所述第一弹簧与所述挡板相抵的一端通过所述圆孔与所述第二钢珠相抵接。

优选地,所述出液头的外部设有出液头螺纹,所述出液头螺纹与所述前端部的内螺纹相配合,从而将所述出液头与所述筒体紧固连接。

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