[实用新型]一种用于VOC废气处理的设备有效

专利信息
申请号: 201822133000.5 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209530471U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 宋磊 申请(专利权)人: 天津浚华电子包装材料有限公司
主分类号: B01D53/14 分类号: B01D53/14;B01D53/00;B01D49/00
代理公司: 天津展誉专利代理有限公司 12221 代理人: 陈欣
地址: 300000 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 吸收塔 喷淋填料层 挡板 除尘装置 冷凝装置 塔体内壁 固接 喷淋 连通 除雾填料层 综合处理效果 鼓风机 本实用新型 挡板表面 二次污染 粉尘吸附 进气通道 净化效率 冷凝回收 喷淋吸收 三级净化 塔体下部 体内部 塔体 通孔
【说明书】:

实用新型涉及一种用于VOC废气处理的设备,包括冷凝装置、与冷凝装置连通的除尘装置以及与除尘装置连通的吸收塔,吸收塔包括塔体、设于塔体内部的挡板、喷淋填料层、喷淋部以及除雾填料层,挡板表面开有一组通孔,挡板四周与塔体内壁固接,挡板上方设有与塔体内壁固接的喷淋填料层,喷淋填料层上方设有喷淋部,喷淋部上方设有与塔体内壁固接的除雾填料层,塔体下部向外连通有鼓风机,从进气通道进入的VOC废气通过冷凝装置、除尘装置以及吸收塔对VOC废气进行冷凝回收、粉尘吸附、喷淋吸收的三级净化处理,净化效率高,减少二次污染,综合处理效果好。

技术领域

本实用新型涉及工业废气回收设备领域,尤其涉及一种用于VOC废气处理的设备。

背景技术

集成电路(integrated circuit)英文缩写为IC,是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

IC包装管主要用于电子元器件的包装,是为防止在运输过程中对零件的损伤,以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材,IC包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成,胶塞配对卡入透明包装管体的末端,包装IC等电子元件时,先把IC等电子元件装入透明包装管体内,然后套上胶塞即可起到良好的保护作用,反之,直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。

在IC包装管生产过程中,会产生大量的VOC废气,VOC废气是指工业生产过程中排出的具有低含量的挥发性有机化合物废气,包括甲醛、氨、乙二醇、酯类等物质,具有挥发性、扩散性及化学毒性,VOC已成为世界性的公害,发达国家和地区不断修改法律,一再降低VOC的排放浓度,目前我国《重点区域大气污染防治“十二五”规划》已将VOC列入控制指标。现有的VOC废气处理方法是将VOC废气在燃烧炉中依靠自身燃烧或是燃烧器助燃升温至800摄氏度以上,使废气中的VOC分解成CO2和水,然后再将这些气体排放至大气中,此种处理方法存在组成元件多、流程复杂、二次污染、设备成本高、不易维修等缺点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种用于VOC废气处理的设备。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现:

一种用于VOC废气处理的设备,其特征在于,包括冷凝装置、与冷凝装置连通的除尘装置以及与除尘装置连通的吸收塔,所述吸收塔包括塔体、设于塔体内部的挡板、喷淋填料层、喷淋部以及除雾填料层,所述挡板表面开有一组通孔,挡板四周与塔体内壁固接,所述挡板上方设有与塔体内壁固接的喷淋填料层,所述喷淋填料层上方设有喷淋部,所述喷淋部上方设有与塔体内壁固接的除雾填料层,所述塔体下部向外连通有鼓风机。

根据上述技术方案,优选地,所述冷凝装置内盘设有冷却管道。

根据上述技术方案,优选地,所述喷淋部包括设于塔体内部的喷淋管道以及与喷淋管道连通的喷头,所述喷头朝向喷淋填料层设置。

根据上述技术方案,优选地,所述除雾填料层为发泡金属。

根据上述技术方案,优选地,所述塔体内部固接有两个挡板。

本实用新型的有益效果是:

从进气通道进入的VOC废气通过冷凝装置、除尘装置以及吸收塔对VOC废气进行冷凝回收、粉尘吸附、喷淋吸收的三级净化处理,净化效率高,减少二次污染,综合处理效果好。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

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