[实用新型]一种TEC温控装置

权利要求书

1.一种TEC温控装置，其特征在于，包括温度采集电路、微处理器、全桥电路以及整流滤波电路；

温度采集电路输出端与微处理器输入端连接；微处理器输出端与全桥电路输入端连接，全桥电路输出端与整流滤波电路连接，整流滤波电路输出端连接TEC制冷片。

2.如权利要求1所述的TEC温控装置，其特征在于，所述温度采集电路包括四通道运算放大器OPA4340和温度传感器，四通道运算放大器OPA4340包括运算放大器U10A、运算放大器U10B、运算放大器U10C和运算放大器U10D，所述温度传感器采用三线制PT100；

U10C的正向输入端与参考基准源连接，输出端经分压电阻连接到U10A正向输入端，U10A输出端与PT100连接为PT100提供激励源；

三线制PT100输出端分别连接U10D的正向输入端和U10B的正向输入端，U10D的输出端连接U10B的反向输入端，与为其提供校正信号，U10B的输出端连接所述微处理器。

3.如权利要求2所述的TEC温控装置，其特征在于，在所述温度采集电路和所述微处理器之间还设置有差分放大电路，该差分放大电路包括所述U10B、电阻R33、R40、R41、R49、R50和电容C59、C61；

电阻R33一端接在所述U10A输出端，电阻R33另一端接电阻R40，电阻R40两端依次并联电阻R41和电容C59，电容C59一端接所述U10B的正向输入端；

电阻R49一端接所述U10D的输出端，电阻R49另一端接所述U10B的反向输入端，电阻R50和电容C61并联，且并联后两端分别接入电阻R49另一端和所述U10B的输出端。

4.如权利要求1所述的TEC温控装置，其特征在于，所述全桥电路包括H桥上半桥驱动电路、H桥下半桥驱动电路、H桥上半桥功率驱动管和H桥下半桥功率驱动管；

H桥上半桥驱动电路和H桥下半桥驱动电路的输入端均与所述微处理器输出端连接，H桥上半桥驱动电路的输出端与H桥上半桥功率驱动管连接，H桥下半桥驱动电路的输出端与H桥下半桥功率驱动管连接。

5.如权利要求4所述的TEC温控装置，其特征在于，所述H桥上半桥功率驱动管还连接有过流检测电路。

6.如权利要求4所述的TEC温控装置，其特征在于，所述整流滤波电路包括H桥上半桥LC滤波电路和H桥下半桥LC滤波电路；

H桥上半桥LC滤波电路输入端与所述H桥上半桥功率驱动管输出端连接；

H桥下半桥LC滤波电路与所述H桥下半桥功率驱动管输出端连接。

7.如权利要求1所述的TEC温控装置，其特征在于，所述微处理器输出端还经通讯电路连接一显示输入设备。

8.如权利要求7所述的TEC温控装置，其特征在于，所述显示输入设备为电阻式触摸屏。