[实用新型]一种气流传感器有效
| 申请号： | 201822121392.3 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209214685U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李欣亮 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01F1/56 | 分类号： | G01F1/56 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气流传感器 晶元 线路板 线路层 传感器技术领域 本实用新型 引线键合 制作工艺 电连接 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种气流传感器，其特征在于，包括线路板以及结合固定在所述线路板上的晶元体；
所述晶元体的表面包括ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元体上加工形成；
所述晶元体通过引线键合的方式与所述线路板之间形成电连接。
2.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述晶元体与所述线路板之间通过环氧树脂胶粘接固定。
3.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述晶元体与所述线路板之间通过金线电连接。
4.根据权利要求3所述的气流传感器，其特征在于，所述气流传感器还包括有封胶保护层，所述封胶保护层至少包覆所述晶元体和金线。
5.根据权利要求4所述的气流传感器，其特征在于，所述封胶保护层通过板上芯片封装工艺的方式形成并包裹所述晶元体和金线。
6.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述线路板的背离所述晶元体的一侧表面包括有与外部电子设备之间通过表面贴装的方式形成电连接的焊盘。
7.根据权利要求6所述的气流传感器，其特征在于，所述焊盘的贴装面突出于所述线路板的背离所述晶元体的一侧表面。
8.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，所述ASIC线路层形成于所述晶元体的背离所述线路板的一侧表面。
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