[实用新型]一种微带线为斜坡布局的微波组件

说明书

本实用新型公开了一种微带线为斜坡布局的微波组件，包括微波槽及敷设在微波槽面上的微带线，所述微波槽包括位于不在一个平面的上层微波槽（1）和下层微波槽（2），上层微波槽（1）和下层微波槽（2）通过斜坡（3）连接，所述的斜坡（3）由基体、粘接在基体上的基材层（6）和敷设在基材层（6）的微带线组成该斜坡微带线分别与上层微波槽（1）和下层微波槽（2）上的微带线连接，实现射频信号沿微带线从一个平面到另一个平面的无缝、无损和无泄漏的简洁过渡。

技术领域

本实用新型涉及微波传输领域，尤其涉及一种微带线为斜坡布局的微波组件。

背景技术

在微波组件产品中，整个微波/射频信号传递，通常将微带线在同一水平面上进行布局。这种水平面可以是一整个平面，也可以是深度相等、特定宽度的槽。这种布局方式限制了信号对外连接器的安装位置，也必须在同一水平面上。如果信号要传递到另一个水平面，必须在腔体上增加垂向的孔，通过射频电缆或射频绝缘子，才能将信号传递到另一个水平面。此种方式对信号而言，可能导致额外的信号功率损耗或引入杂波，并且要求两个平面连接部分要对齐。为防止另一个水平面的微带线信号泄露，一般还需要一个内盖板来屏蔽信号，增加了腔体的厚度。腔体结构设计相对复杂，腔体加工时间也较长。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种微带线为斜坡布局的微波组件。

一种微带线为斜坡布局的微波组件，包括微波槽及敷设在微波槽面上的微带线，所述微波槽包括位于不在一个平面的上层微波槽和下层微波槽，其特征在于：上层微波槽和下层微波槽通过斜坡连接，所述的斜坡由基体、粘接在基体上的基材层和敷设在基材层的微带线组成该斜坡微带线分别与上层微波槽和下层微波槽上的微带线连接，实现射频信号沿微带线从一个平面到另一个平面的无缝、无损和无泄漏的简洁过渡。

所述基材层为软质材料制成的软基材。

所述上层微波槽和下层微波槽均由基体、粘接在基体上的基材层和敷设在基材层的微带线组成。

所述基材层通过导电胶粘接在基体上。

所述上层微波槽另一端连接有第一射频接口。

所述下层微波槽另一端连接有第二射频接口。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过软基材和斜坡相结合的方法，实现了信号在不同平面间传递，首先另一平面距自身平面的高度，不受射频绝缘子厚度的约束，根据实际需求可深可浅；其次不需要考虑对齐的问题，直接将信号导向所需要的位置。同时不需要额外的内盖板来屏蔽信号，节省了腔体厚度。

附图说明

图1是本实用新型的剖面图；

图2是本实用新型的射频接口示意图；

图3是本实用新型的软基材装配示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、2所示，一种微带线为斜坡布局的微波组件，包括微波槽及敷设在微波槽面上的微带线，所述微波槽包括位于不在一个平面的上层微波槽1和下层微波槽2，上层微波槽1和下层微波槽2通过斜坡3连接，所述的斜坡3由基体、粘接在基体上的基材层6和敷设在基材层6的微带线组成该斜坡微带线分别与上层微波槽1和下层微波槽2上的微带线连接，实现射频信号沿微带线从一个平面到另一个平面的无缝、无损和无泄漏的简洁过渡。

所述基材层6为软质材料制成的软基材。

所述上层微波槽1和下层微波槽2均由基体、粘接在基体上的基材层6和敷设在基材层6的微带线组成。

所述基材层6通过导电胶粘接在基体上。