[实用新型]一种铜箔裁切装置有效

专利信息
申请号: 201822094654.1 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN209427842U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 程文云 申请(专利权)人: 广德瓯科达电子有限公司
主分类号: B65H35/04 分类号: B65H35/04
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 242000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 铜箔 夹持单元 压紧单元 本实用新型 裁切刀片 裁切装置 放料辊 裁切 拉取 褶皱 电路板加工 丝杆螺母 铜箔卷绕 自重作用 避空槽 裁切台 传动杆 浮动辊 固定辊 固定座 滑动轴 夹持块 连接座 限位块 避让 下陷 弹簧 夹持 展平 张紧 支板
【说明书】:

实用新型涉及电路板加工技术领域,具体涉及一种铜箔裁切装置,包括放料辊、裁切台、压紧单元、夹持单元,压紧单元包括固定辊、浮动辊、固定座、滑动轴、限位块、弹簧,夹持单元包括夹持块、传动杆,丝杆螺母、连接座、支板。本实用新型通过放料辊将铜箔卷绕在其上,再通过夹持单元将铜箔一端进行夹持并拉取,使铜箔处于展平状态,从而取代人工张紧铜箔的方式,提升效率,防止铜箔产生褶皱,再设置压紧单元,使铜箔在拉取时,不会在自重作用下产生下陷,影响裁切长度,设置避空槽,在裁切刀片对铜箔进行裁切时,能够避让裁切刀片。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体涉及一种铜箔裁切装置。

背景技术

印刷电路板通常通过如下的工序制作。首先,在高温高压下在合成树脂等基材上层叠胶粘铜箔。接着,为了在基板上形成目标导电性电路,利用耐蚀刻性树脂等材料在铜箔上印刷与电路同等的电路。蚀刻后,除去位于残留铜(电路部分)的上方且由树脂等材料构成的印刷部,从而在基板上形成导电性电路。最后在所形成的导电性电路上焊接预定的元件,从而形成电子器件用的各种印刷电路板。

现有的铜箔在裁切时主要通过操作人员手动拉取铜箔使铜箔展平,再进行裁切,这样的方式降低了效率且无法保证铜箔表面不会产生褶皱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的问题,提供一种铜箔裁切装置,它可以实现提升裁切效率,不会造成铜箔表面的褶皱。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种铜箔裁切装置,其包括:

放料辊,所述放料辊通过安装支架设于放置面上;

裁切台,所述裁切台设于放料辊一侧,其上设有凹陷的避空槽;

压紧单元,所述压紧单元包括固定辊、浮动辊、固定座、滑动轴、限位块、弹簧,所述固定辊转动连接在裁切台上,对应的所述裁切台上开有供固定辊自由通过的安装槽,所述固定座设于裁切台上方,所述限位块设于固定座内,对应的所述固定座内设有供限位块竖直自由滑动的滑动槽,所述滑动轴竖直穿出固定座且能自由滑动,其穿入所述固定座一端固接在限位块上,所述浮动辊转动连接在浮动辊上且与固定辊对应设置,所述弹簧设于滑动槽内,其一端固接在所述限位块上,其另一端固接在所述滑动槽内;

夹持单元,所述夹持单元包括夹持块、传动杆,丝杆螺母、连接座、支板,所述支板固接在裁切台远离放料辊一端上,所述连接座连接在支板上且通过驱动件驱动其水平移动,所述传动杆竖直穿透连接座且与连接座转动连接,其两端分别设有螺纹旋向相反的第一螺纹部、第二螺纹部,所述丝杆螺母设有两个,其分别套接在所述第一螺纹部、第二螺纹部上且与第一螺纹部、第二螺纹部螺纹连接,所述夹持块设有两个,分别固接在两个所述丝杆螺母邻近裁切台一侧上且两个夹持块呈上下对置,所述传动杆由传动件驱动转动,使两个所述夹持块相对运动。

进一步地,所述驱动件包括丝杆、限位板、定位轴,所述丝杆水平穿透支板且与支板螺纹连接,其穿出所述支板一端转动连接在连接座上,所述限位板设于连接座上,所述定位轴水平穿透支板且能自由滑动,其穿透所述支板一端固接在限位板上。

进一步地,所述丝杆一端同轴固接有阶梯轴,对应的所述连接座上开有供阶梯轴嵌卡的、且阶梯轴在其内能自由转动的T形槽。

进一步地,所述传动件包括同轴固接在传动杆上的蜗轮,对应的所述连接座上开有供蜗轮自由通过的槽,所述连接座上水平转动连接有蜗杆,所述蜗杆与蜗轮啮合。

进一步地,还包括定位单元,所述定位单元包括分别固接在两个丝杆螺母上的耳块、竖直穿透两个耳块且能自由滑动的限位柱,所述限位柱在穿出两个丝杆螺母一端上套接有限位环。

进一步地,两个所述夹持块在相对侧各设有硅胶垫。

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