[实用新型]一种具有倒装LED芯片的条形灯

说明书

本实用新型公开了一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：包括长条形柔性线路板，复数颗电连接在柔性线路板上的LED芯片，所述LED芯片为倒装结构；所述柔性线路板包括顶层绝缘膜、中间层的导电线路层、底层绝缘膜；所述导电线路层包括两条电源线、复数条串联线和/或并联线，所述倒装结构的LED芯片焊接在串联线和/或并联线上；所述串联线包括串联线本体，所述并联线包括并联线本体，所述串联线本体和/或并联线本体的靠近LED芯片的一端一体延伸出一段焊接分支，所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度，LED芯片焊接于焊接分支的端部。本实用新型具有成本低、发光角度大、品质可靠的优点。

技术领域

本实用新型涉及照明或装饰灯领域，尤其涉及一种成本低、发光角度大、品质可靠的具有倒装LED芯片的条形灯。

背景技术

柔性LED条形灯如LED裸灯带、带透光绝缘外皮的LED贴片灯带、LED美耐灯、柔性LED霓虹灯，其中的LED灯板一般为复数颗贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上，该结构的LED灯板存在以下问题：

1、成本较高，由于LED灯珠是一种对LED芯片进行封装的器件，故，LED灯珠相对于LED芯片来说成本较高；

2、发光角度较小，LED灯珠的发光角度只有120度，而不能达到160度以上的发光角度；

3、贴片式LED灯珠焊接的部位容易出现崩脱断路的问题，由于贴片式LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，LED灯板在生产、测试、安装的过程中会出现多次弯曲。在弯曲的过程中，由于LED灯珠相对LED芯片来说体积较大，受力点也就较大，LED灯珠在经过多次弯曲后，容易出现LED灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象，从而导致线路断路而不亮的问题。

当然，也有采用LED芯片直接邦定在柔性线路板上的LED灯板，此结构中LED芯片采用金线来电连接到柔性线路板上，再通过点胶固化来固定LED芯片和金线。但由于LED灯板为柔性灯体，在生产、测试和安装过程中同样会出现多次弯曲的现象，由于金钱是直接焊连到柔性线路板上的，柔性线路板在多次弯曲的过程中会多次拉扯金线，从而容易导致金线脱焊或金线断裂的问题，使LED灯板不亮或部分不亮。

综上所述，现有柔性LED灯板成本较高、发光角度较小，容易出现LED脱焊而不亮的问题。因而需要做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成本低、发光角度大、品质可靠的具有倒装LED芯片的条形灯。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：包括长条形柔性线路板，复数颗电连接在柔性线路板上的LED芯片，所述LED芯片为倒装结构；

所述柔性线路板包括顶层绝缘膜、中间层的导电线路层、底层绝缘膜；

所述导电线路层包括两条电源线、复数条串联线和/或并联线，所述倒装结构的LED芯片焊接在串联线和/或并联线上；

顶层绝缘膜对应于每颗LED芯片的位置均设有第一通孔，倒装结构的LED芯片容置于第一通孔内。

进一步地，所述串联线包括串联线本体，所述并联线包括并联线本体，所述串联线本体和/或并联线本体的靠近LED芯片的一端一体延伸出一段焊接分支，所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度，LED芯片焊接于焊接分支的端部。串联线本体或并联线本体延伸出较细的焊接分支可以充当受力缓冲部，由于焊接分支较细，具有较高的柔韧性，LED条形灯在弯曲时，基本上只有串联线本体和/或并联线本体在弯曲受力，而细软的焊接分支受力极小，焊接分支用于焊接倒装LED芯片的端部受力更小，从而使LED芯片不会像贴片式LED那样在LED条形灯弯曲时受力而崩裂断路，品质更加可靠。