[实用新型]新型电气元件用高强度镀锡铜包钢线

说明书

本实用新型公开了一种新型电气元件用高强度镀锡铜包钢线，包括设置在内层的低碳钢芯线，低碳钢芯线外依次包覆有铜包层、镍铬合金层、镀锡层，铜包层与镍铬合金层之间间隔设有抗氧化层，铜包层外周上设有一体成型一圈等腰梯形结构的凹陷部，抗氧化层位于凹陷部与镍铬合金层形成的空腔内。本实用新型结构简单，生产方便，有效抗氧化，且强度高。低碳钢芯线外包覆的铜包层提高了包钢线的导电率。镍铬合金层使包钢线更耐腐蚀、耐高温，且硬度高。镀锡层便于提高包钢线的性能，并降低制造成本。抗氧化层便于对最核心铜层起到抗氧化作用，使其使用稳定。

技术领域

本实用新型涉及铜包丝技术领域，尤其涉及一种新型电气元件用高强度镀锡铜包钢线。

背景技术

现有的电气元件用镀锡铜包钢线的抗氧化能力差，强度低，从而导致产品使用寿命短。并且现有的包钢线的强度不够，主要是铜包层具体的结构不能抵抗外界的强度冲击，导致在外界压力较大的情况下，包钢线会断裂，损坏，影响性能和使用。

实用新型内容

为解决上述缺陷，本实用新型的目的是在于提供一种抗氧化、强度高的电气元件用高强度镀锡铜包钢线。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：新型电气元件用高强度镀锡铜包钢线，包括设置在内层的低碳钢芯线，所述低碳钢芯线外依次包覆有铜包层、镍铬合金层、镀锡层，所述铜包层与镍铬合金层之间间隔设有抗氧化层，所述铜包层外周上设有一体成型一圈等腰梯形结构的凹陷部，所述抗氧化层位于凹陷部与镍铬合金层形成的空腔内。

进一步地，所述低碳钢芯线为圆形或方形或扁形。

进一步地，所述凹陷部的高度为铜包层总高度的1/4-1/3。

进一步地，所述铜包层的厚度为10-35um。

进一步地，所述镍铬合金层的厚度为2-8um。

进一步地，所述镀锡层的厚度为5-13um。

进一步地，所述低碳钢芯线、铜包层、镍铬合金层、镀锡层、抗氧化层相互皆紧密包覆。

本实用新型的有益效果：结构简单，生产方便，有效抗氧化，且强度高。内部的低碳钢芯线外包覆的铜包层提高了包钢线的导电率。设置的镍铬合金层使包钢线更耐腐蚀、耐高温，且硬度高。外层的镀锡层便于提高包钢线的性能，并降低制造成本。设置的抗氧化层便于对最核心铜层起到抗氧化作用，使其使用稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、低碳钢芯线，2、铜包层，3、镍铬合金层，4、镀锡层，5、抗氧化层，6、凹陷部。

具体实施方式

下面结合附图描述本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，新型电气元件用高强度镀锡铜包钢线，包括设置在内层的低碳钢芯线1，低碳钢芯线1外依次包覆有铜包层2、镍铬合金层3、镀锡层4。内部的低碳钢芯线1外包覆的铜包层2提高了包钢线的导电率。设置的镍铬合金层3使包钢线更耐腐蚀、耐高温，且硬度高。外层的镀锡层4便于提高包钢线的性能，并降低制造成本。铜包层2与镍铬合金层3之间间隔设有抗氧化层5，铜包层2外周上设有一体成型一圈等腰梯形结构的凹陷部6，抗氧化层5位于凹陷部6与镍铬合金层3形成的空腔内。设置的抗氧化层5便于对最核心铜层起到抗氧化作用，使其使用稳定。低碳钢芯线1为圆形或方形或扁形。凹陷部6的高度为铜包层2总高度的1/4-1/3。铜包层2的厚度为10-35um。镍铬合金层3的厚度为2-8um。镀锡层4的厚度为5-13um。低碳钢芯线1、铜包层2、镍铬合金层3、镀锡层4、抗氧化层5相互皆紧密包覆。