[实用新型]一种自动封装装置

说明书

本实用新型公开了一种自动封装装置，包括支架、支撑在支架上的封装台，在封装台上设置有用以承载载带的凹槽，所述载带上设置有用以放置工件的隔室，所述隔室设置有用以将工件放置到隔室内部的开口，所述载带能够沿着凹槽移动，还包括设置在支架上的用以向载带的隔室中放入工件的上料机构和设置在封装台上的用以对工件进行喷码的喷码器、封装机构以及用以输送盖带的盖带输送装置，沿着载带的输送方向，所述上料机构、所述喷码器和热封装置依次设置，所述热封机构用以将所述盖带热封在载带上以将所述开口密封。该自动封装装置能够实现自动上料、喷码以及热封等功能，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及电感产品的包装领域，尤其涉及一种用于电感产品的自动封装机构。

背景技术

贴片电感在当前社会应用十分广泛，生产时往往需要对其进行大批量的生产，在生产完成之后为了方便运输与保存需要对其进行封装，同时避免潮湿等对其进行损害。

目前的封装多为人工或者半自动的形式，即人工将工件放置到载带槽中然后由封边机构进行密封，这种形式，一方面需要耗费人力，一方面封装效率，并且对于封装过程中产生的问题很难发现。

同时，目前的封装机构仅仅进行封边，对于电感产品质量的检测、喷码等需要专门的装置，并且需要特定的移动装置将电感在不同的装置之间移动，这样也增加了生产成本，封装效率也低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种自动封装装置，能够实现对电感产品的自动封装，并且能够实现自动喷码、检测等功能。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种自动封装装置，包括支架、支撑在支架上的封装台，在封装台上设置有用以承载载带的凹槽，所述载带上设置有用以放置工件的隔室，所述隔室设置有用以将工件放置到隔室内部的开口，所述载带能够沿着凹槽移动，其特征在于，还包括设置在支架上的用以向载带的隔室中放入工件的上料机构和设置在封装台上的用以对工件进行喷码的喷码器、封装机构以及用以输送盖带的盖带输送装置，沿着载带的输送方向，所述上料机构、所述喷码器和热封装置依次设置，所述热封机构用以将所述盖带热封在载带上以将所述开口密封。

优选地，所述热封机构具有两个，分别位于所述凹槽的两侧，每个热封结构用以将盖带的对应侧贴合在载带的对应侧，每个所述热封结构包括设置在封装台上且位于凹槽其中一侧的热封架和可上下移动地支撑在热封架上的导热铜块，在导热铜块的下端且靠近载带的一侧设置有用以将盖带的沿其宽度方向多余的部分切除的热封刀口，在导热铜块内设置有发热装置。

优选地，在所述热封架上朝向导热铜块的一侧设置有上下延伸的滑轨，在所述滑轨上设置有能够沿着滑轨上下移动的滑块，所述导热铜块通过隔热板安装到滑块上。

优选地，在封装台上且沿着载带的输送方向位于热封结构之前可旋转的设置有第一滚轮，所述第一滚轮位于载带的正上方并且其旋转轴线水平设置且与载带沿的输送方向垂直，所述第一滚轮与载带之间具有一定的作用力，所述盖带经过第一滚轮进入到热封结构。

优选地，在所述凹槽的两端均设置有用以驱动载带沿着载带的输送方向移动的载带驱动机构，每个所述载带驱动机构包括可旋转地设置在封装台上的驱动轮和与驱动轮配合的从动轮，在驱动轮的一端的圆周面上设置有一圈的凸起，在载带的一侧设置有与凸起配合的小孔，凸起能够插入到小孔中。

优选地，所述上料机构包括包括支撑在支架上的上料架以及通过固定杆支撑在上料架上的吸盘，所述固定杆垂直于载带的输送方向设置并且能够在竖直面上移动。

优选地，所述吸盘具有三个，分别为沿着远离载带的方向依次设置的第一吸盘、第二吸盘以及第三吸盘，所述第一吸盘和第三吸盘设置在固定杆的两端，第二吸盘设置在固定杆的中间位置。