[实用新型]一种抗弯折的柔性电路板

说明书

本实用新型提供了一种抗弯折的柔性电路板，涉及一种电路板，其包括基材、分别设置于基材两侧的第一导电层和第二导电层，柔性电路板分为平面区、弯折区以及通过弯折区与平面区连接的补强区，平面区和补强区的第一导电层和第二导电层外分别设有第一覆盖层和第二覆盖层；第一覆盖层和第二覆盖层靠近弯折区的一侧呈圆弧状设置；平面区的第一导电层和第二导电层分别通过粘胶连接于基材的两侧外，弯折区的第一导电层和第二导电层直接设置于基材的两侧外；弯折区中的基材开设有若干弯折孔；解决了现有技术中由于厚度降低，导致其抗冲击能力差，弯折强度不高，容易折断，造成柔性电路板使用寿命降低的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种抗弯折的柔性电路板。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性电路板或者软性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用于收集、笔记本电脑登轻量化、小型化、薄型化的产品当中，达到元件装置和导线连接一体化。

电子产品当中使用到的柔性电路板，通常需要弯折以连接不同位置、不同大小的不同元件，在现有技术当中，通常在弯折区除去其中一侧的导电层和PI覆盖膜，以减小弯折区的厚度，从而提高弯折能力。

但是，上述中的现有技术方案存在以下缺陷：该方案中由于厚度降低，导致其抗冲击能力差，弯折强度不高，容易折断，造成柔性电路板使用寿命降低，因此有待改善。

发明内容

为此，本实用新型的目的是提供一种抗弯折的柔性电路板，降低弯折区的厚度、改善连接处的弯折接触、开设弯折孔，以达到提高弯折区弯折能力。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种抗弯折的柔性电路板，包括基材、分别设置于基材两侧的第一导电层和第二导电层，其特征在于，所述柔性电路板分为平面区、弯折区以及通过弯折区与平面区连接的补强区，所述平面区和补强区的第一导电层和第二导电层外分别设有第一覆盖层和第二覆盖层；所述第一覆盖层和所述第二覆盖层靠近弯折区的一侧呈圆弧状设置；所述平面区的第一导电层和第二导电层分别通过粘胶连接于基材的两侧外，所述弯折区的第一导电层和第二导电层直接设置于基材的两侧外；所述弯折区中的基材开设有若干弯折孔。

通过采用上述技术方案，第一覆盖层和第二覆盖层靠近弯折区的一侧呈圆弧状设置，能够将原本弯折区弯折时产生的线性弯折转换为弧线弯折，减小弯折时造成的损伤，提高弯折区的弯折能力；在平面区中，通过粘胶的方式将导电层粘接于基材的两侧，而在弯折区中，将导电层通过工艺方法结合于基材的两侧，从而降低了弯折区的厚度，提高弯折区的弯折能力；在弯折区中的基材上开设若干弯折孔，从而进一步降低弯折区弯折处的平均厚度，减少弯折所需要克服的弯折力度，提高弯折区的弯折能力。

作为优选，当弯折区发生弯折时，所述弯折区抵接于第一覆盖层或者第二覆盖层的圆弧表面。

作为优选，所述弯折区的第一导电层和第二导电层通过电镀法、涂覆法或压合法分别与基材两侧结合。

通过采用上述技术方案，通过电镀法、涂覆法或压合法直接将第一导电层和第二导电层结合于基材两侧，降低弯折区的厚度，提高弯折能力。

作为优选，所述弯折孔呈线性排列，且与弯折区弯折的方向一致。

通过采用上述技术方案，开设最少的弯折孔就能够最大限度降低弯折处的平均厚度，以提高弯折区的弯折能力。

作为优选，所述弯折孔为矩形孔，且其中两对侧向外弯折。

通过采用上述技术方案，进一步降低弯折处的平均厚度。

作为优选，所述弯折的对侧为沿所述弯折区弯折方向的两侧。

作为优选，所述基材且位于弯折孔处设置有绝缘层。