[实用新型]一种碳化硅功率器件的封装结构

权利要求书

1.一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱(1)和箱盖(2)，所述封装箱(1)内固定连接有电路板(105)，所述封装箱(1)内固定连接有碳化硅器件(102)，所述碳化硅器件(102)与电路板(105)电性连接，其特征在于，所述封装箱(1)底壁上固定连接有第一铜板(104)，所述第一铜板(104)上固定连接有散热箱(101)，所述箱盖(2)底壁上固定连接有卡块(201)，所述卡块(201)与封装箱(1)箱口相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述散热箱(101)侧壁上固定连接有出风管(5)和进风管(4)，所述出风管(5)一端置于散热箱(101)内，所述出风管(5)另一端置于封装箱(1)外，所述进风管(4)一端置于散热箱(101)内，所述进风管(4)另一端置于封装箱(1)外，所述出风管(5)内转动连接有第一吸风叶片(503)，所述进风管(4)内转动连接有第二吸风叶片(404)。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述出风管(5)内固定连接有第一固定杆(501)，所述第一固定杆(501)上转动连接有第一转动杆(502)，所述第一转动杆(502)与第一吸风叶片(503)相连，所述进风管(4)内固定连接第二固定杆(401)，所述第二固定杆(401)上转动连接有第二转动杆(402)，所述第二转动杆(402)与第二吸风叶片(404)相连。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述散热箱(101)内侧壁上固定连接有电动机(6)，所述电动机(6)驱动端连接有第三转动杆(601)，所述第三转动杆(601)上固定连接有第一皮带轮(7)和第二皮带轮(8)，所述第一转动杆(502)上固定连接有第三皮带轮(504)，所述第三皮带轮(504)通过第一皮带(3)与第一皮带轮(7)相连，所述第二转动杆(402)上固定连接有第四皮带轮(403)，所述第四皮带轮(403)通过第二皮带(9)与第二皮带轮(8)相连。

5.根据权利要求2所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述进风管(4)内固定连接有过滤网(405)。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述封装箱(1)内固定连接有第二铜板(106)和第三铜板(103)，所述第二铜板(106)一端与电路板(105)相抵，所述第二铜板(106)另一端与卡块(201)底壁相抵，所述第三铜板(103)一端与第一铜板(104)固定连接，所述第三铜板(103)另一端与卡块(201)底壁相抵，且所述卡块(201)与箱盖(2)的材质均为铜材质。