[实用新型]一种键盘

说明书

本实用新型提供一种键盘，所述键盘包括上盖和本体，所述本体的顶部设有顶层基板，所述上盖和所述顶层基板采用粘结的方式进行连接。本实用新型提供的键盘可有效降低重工成本，同时无需采用螺丝的方式将不同层进行锁紧固定，大大缩短了组装工时，有效提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及输入设备技术领域，具体涉及一种键盘。

背景技术

现有的键盘存在很多缺陷，例如，如图1所示，现有技术中的键盘是将膜与上盖直接用粘结剂进行连接，当需要进行重工时，打开上盖的过程中，粘结剂会破会膜，因此非常不利于进行重工，造成报废的成本过高；此外，为了将键盘的不同层结构进行固定，现有技术中的键盘在底层设置Mylar层，进而使用螺丝将不同层进行锁紧，而这不仅造成Mylar材料的浪费，而且使用螺丝组装的方式所消耗的组装工时过长，成本过高，在长时间使用后螺丝易脱落。

实用新型内容

本实用新型提供了一种键盘。本实用新型提供的键盘能够解决现有技术中存在的不利于重工和螺丝组装工时过长，成本过高和易脱落的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了如下的技术方案：

一种键盘，所述键盘包括上盖和本体，所述本体的顶部设有顶层基板，所述上盖和所述顶层基板采用粘结的方式进行连接。

作为优选，所述本体还包括用于信号传输的膜，所述膜设于所述顶层基板的与所述上盖相对的一侧。

作为优选，所述本体还包括按键基板，所述按键基板设于所述膜的与所述顶层基板相对的一侧。

作为优选，所述本体还包括背光模组，所述背光模组设于所述按键基板的与所述膜相对的一侧。

作为优选，所述顶层基板和所述按键基板采用铆合的方式连接。

作为优选，所述本体还包括按键，所述按键设于所述按键基板上。

作为优选，所述上盖和所述顶层基板采用粘结剂进行粘结，所述粘结剂在所述上盖和所述顶层基板之间形成粘结剂层，所述粘结剂层的厚度为0.1-0.2mm。

作为优选，所述顶层基板采用金属材质。

作为优选，所述顶层基板的厚度为0.2-0.5mm。

基于上述实施例的公开可以获知，本实用新型实施例具备如下的有益效果：

本实用新型中，通过在键盘中设置顶层基板，从而使上盖和顶层基板粘结，在重工时，使得粘结剂不会破会膜，因此，使得重工成本有效降低；此外，通过将顶层基板和按键基板采用铆合的方式连接，使得本实用新型提供的键盘无需设置Mylar板，也无需采用螺丝的方式将不同层进行锁紧固定，大大缩短了组装工时，有效提高了效率。

附图说明

图1为现有技术中的键盘结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的键盘结构示意图；

其中，1-上盖，2-粘结剂层，3-顶层基板，4-膜，5-按键基板，6-背光模组，7-Mylar板，8-螺丝。

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细的描述，但不作为本实用新型的限定。

应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。