[实用新型]一种键盘有效
| 申请号： | 201822042661.7 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209591873U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张锦祥 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/705 | 分类号： | H01H13/705 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 喻嵘;郭莹 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键盘 本实用新型 顶层基板 上盖 锁紧固定 螺丝 粘结 重工 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种键盘，其特征在于，所述键盘包括上盖和本体，所述本体的顶部设有顶层基板，所述上盖和所述顶层基板采用粘结的方式进行连接；所述本体还包括用于信号传输的膜，所述膜设于所述顶层基板的与所述上盖相对的一侧；所述本体还包括按键基板，所述按键基板设于所述膜的与所述顶层基板相对的一侧，所述顶层基板和所述按键基板采用铆合的方式连接。
2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述本体还包括背光模组，所述背光模组设于所述按键基板的与所述膜相对的一侧。
3.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述本体还包括按键，所述按键设于所述按键基板上。
4.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述上盖和所述顶层基板采用粘结剂进行粘结，所述粘结剂在所述上盖和所述顶层基板之间形成粘结剂层，所述粘结剂层的厚度为0.1-0.2mm。
5.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述顶层基板采用金属材质。
6.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述顶层基板的厚度为0.2-0.5mm。
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