[实用新型]一种新型封装双工器

说明书

本实用新型公开了一种新型封装双工器，包括电路板、发射带通滤波器、接收带通滤波器和上盖，发射带通滤波器和接收带通滤波器设置在电路板上，还包括吸收谐振腔，所述吸收谐振腔包括介质块、谐振杆和调谐螺杆，介质块环设于谐振杆外围，吸收谐振腔设置在电路板上，且位于发射带通滤波器和接收带通滤波器之间，所述电路板边缘设置有侧板，所述上盖封装在侧板和介质块上，所述调谐螺杆穿过上盖，下端位于谐振杆内。本实用新型结构设计合理，体积较小，密封效果好，在接收端和发射端之间设置一个吸收谐振腔，能够达到改善收发通道相互抑制，提高收发端口隔离度的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种双工器，特别涉及一种新型封装双工器。

背景技术

双工器是通信系统运作中的重要器件之一，它的主要作用是能使接收和发射端同时运作且具有较低的插损和较高的隔离度。随着通信技术的发展运营商对成本的控制和空间的要求，使得双工器向小型化发展成为必然，但传统的双工器通常都具备大的体积，这是其最大缺点，并且双工器的通带频率越低，其体积就越大。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种结构设计合理，体积较小，密封效果好的新型封装双工器。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：本实用新型的新型封装双工器，包括电路板、发射带通滤波器、接收带通滤波器和上盖，发射带通滤波器和接收带通滤波器设置在电路板上，还包括吸收谐振腔，所述吸收谐振腔包括介质块、谐振杆和调谐螺杆，介质块环设于谐振杆外围，吸收谐振腔设置在电路板上，且位于发射带通滤波器和接收带通滤波器之间，所述电路板边缘设置有侧板，所述上盖封装在侧板和介质块上，所述调谐螺杆穿过上盖，下端位于谐振杆内。

作为优选，所述侧板内侧倾斜设置。

作为优选，所述侧板外侧顶部设置有凹槽，所述上盖下表面边缘设置有凸条，上盖通过凸条与侧板的凹槽密封连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构设计合理，体积较小，密封效果好，在接收端和发射端之间设置一个吸收谐振腔，能够达到改善收发通道相互抑制，提高收发端口隔离度的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

参见图1，本实用新型的新型封装双工器，包括电路板1、发射带通滤波器2、接收带通滤波器3和上盖8，发射带通滤波器2和接收带通滤波器3设置在电路板1上，还包括吸收谐振腔，所述吸收谐振腔包括介质块5、谐振杆6和调谐螺杆7，介质块5环设于谐振杆6外围，吸收谐振腔设置在电路板1上，且位于发射带通滤波器2和接收带通滤波器3之间，所述电路板1边缘设置有侧板4，所述上盖8封装在侧板4和介质块5上，所述调谐螺杆7穿过上盖8，下端位于谐振杆6内，所述侧板4内侧倾斜设置，所述侧板4外侧顶部设置有凹槽，所述上盖8下表面边缘设置有凸条，上盖8通过凸条与侧板4的凹槽密封连接。

上盖8通过侧板4和介质块5与电路板1进行封装，在加工过程中，可以防止加工材料等杂质扩散到发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片底部与电路板1之间的空隙内，影响芯片的性能；通过在腔体中加入高介电常数的介质块5，腔体与谐振杆6之间的高介电常数的介质块5能提高电容量，有效的减小双工器体积，降低双工器有效频率。本实用新型结构设计合理，体积较小，密封效果好，在接收端和发射端之间设置一个吸收谐振腔，能够达到改善收发通道相互抑制，提高收发端口隔离度的目的。