[实用新型]一种利用半导体热泵制成的散热元件

说明书

本实用新型提供了一种利用半导体热泵制成的散热元件，涉及设备散热领域，其结构包括风扇散热结构、装设于风扇散热结构底端的铝合金座、铝合金座内部的半导体热泵，半导体热泵上下两侧的上导热脂与下导热脂、铝合金座底端的待散热电子件以及风扇散热结构侧边设有的连接电线，本实用新型通过散热元件的设计，以采用半导体热泵的方式，利用帕尔帖原理，N型晶粒和P型晶粒联结成的热电偶对中有直流电流通过，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，将电子件的产生的热量迅速从冷端泵到热端，实现对电子件的快速冷却散热，解决现有技术中的散热装置散热效率不理想，造成设备因高温而受到影响，设备老化速度快，设备使用寿命低的问题。

技术领域

本实用新型涉及设备散热领域，具体而言，涉及一种利用半导体热泵制成的散热元件。

背景技术

对于任何电器或者元器件设备来说，设备在工作过程中都会产生热量，热源主要来自主板，其中又以芯片模块热能最高，维持设备工作环境温度的稳定是设备持续工作的前提，因此散热都是保证设备良效工作必须考虑的问题。芯片模块是电器设备的主要发热部件，一旦出现过热，芯片与系统首当其冲受到影响，更会造成主板老化速度加快，影响设备的使用寿命。目前，用于设备的散热方式主要包括空气自然冷却、风扇通风散热、水冷水循环散热以及安装散热铝片散热等几种方式。

现有技术中，出现了将半导体热泵组件用在给功率元器件降温散热的场合，但这时候的效率会小于1，即：吸热功率/组件耗散功率﹤1，远远不能满足设备的散热需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种利用半导体热泵制成的散热元件，旨在改善现有技术中由半导体热泵制成的散热元件散热效率小于，不能满足设备的散热需求技术问题。

一种利用半导体热泵制成的散热元件，其结构包括：风扇散热结构、装设于风扇散热结构底端的铝合金座、铝合金座内部的半导体热泵，半导体热泵上下两侧的上导热脂与下导热脂、铝合金座底端的待散热电子件以及风扇散热结构侧边设有的连接电线，其特征在于：

所述风扇散热结构与铝合金座固定连接，所述半导体热泵上下两侧分别与上导热脂、下导热脂间隙配合，所述铝合金座底端与待散热电子件间隙配合。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述风扇散热结构包括风扇安装座、出风口、固定孔、扇叶、风扇电机、电机转轴，所述风扇安装座中部设有出风口，所述风扇安装座四角等距设有固定孔，所述风扇安装座与固定孔为一体化结构，所述出风口内装设有扇叶，所述扇叶正下方设有风扇电机，所述风扇电机与扇叶之间设有电机转轴，所述风扇电机通过电机转轴与扇叶相连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述半导体热泵包括金属导体、陶瓷片、晶粒，所述晶粒上下两侧分别设有陶瓷片，所述陶瓷片与晶粒之间通过金属导体固定连接，所述晶粒分为N型晶粒与P型晶粒，且N型晶粒与P型晶粒交替排列。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述风扇散热结构通过四角等距装设的固定孔与铝合金座固定连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述连接电线分别与风扇电机、半导体热泵电性连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述铝合金座侧边为皱褶结构。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述连接电线通过金属导体与半导体热泵电性连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述上导热脂与下导热脂是以有机硅酮为主要原料制成的导热型有机硅脂状物，用于功率放大器、晶体管、电子管、芯片等电子原器件的导热及散热，能够有效提高热传导。