[实用新型]一种利用半导体热泵制成的散热元件

权利要求书

1.一种利用半导体热泵制成的散热元件，其结构包括：风扇散热结构(1)、装设于风扇散热结构(1)底端的铝合金座(2)、铝合金座(2)内部的半导体热泵(4)，半导体热泵(4)上下两侧的上导热脂(3)与下导热脂(5)、铝合金座(2)底端的待散热电子件(6)以及风扇散热结构(1)侧边设有的连接电线(7)，其特征在于：

所述风扇散热结构(1)与铝合金座(2)固定连接，所述半导体热泵(4)上下两侧分别与上导热脂(3)、下导热脂(5)间隙配合，所述铝合金座(2)底端与待散热电子件(6)间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种利用半导体热泵制成的散热元件，其特征在于，所述风扇散热结构(1)包括风扇安装座(101)、出风口(102)、固定孔(103)、扇叶(104)、风扇电机(105)、电机转轴(106)，所述风扇安装座(101)中部设有出风口(102)，所述风扇安装座(101)四角等距设有固定孔(103)，所述风扇安装座(101)与固定孔(103)为一体化结构，所述出风口(102)内装设有扇叶(104)，所述扇叶(104)正下方设有风扇电机(105)，所述风扇电机(105)与扇叶(104)之间设有电机转轴(106)，所述风扇电机(105)通过电机转轴(106)与扇叶(104)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种利用半导体热泵制成的散热元件，其特征在于，所述半导体热泵(4)包括金属导体(401)、陶瓷片(402)、晶粒(403)，所述晶粒(403)上下两侧分别设有陶瓷片(402)，所述陶瓷片(402)与晶粒(403)之间通过金属导体(401)固定连接，所述晶粒(403)分为N型晶粒与P型晶粒。

4.根据权利要求1所述的一种利用半导体热泵制成的散热元件，其特征在于，所述风扇散热结构(1)通过四角等距装设的固定孔(103)与铝合金座(2)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种利用半导体热泵制成的散热元件，其特征在于，所述连接电线(7)分别与风扇电机(105)、半导体热泵(4)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种利用半导体热泵制成的散热元件，其特征在于，所述铝合金座(2)侧边为皱褶结构。

7.根据权利要求1所述的一种利用半导体热泵制成的散热元件，其特征在于，所述连接电线(7)通过金属导体(401)与半导体热泵(4)电性连接。