[实用新型]一种解决EMC和EMI电磁兼容光模块

说明书

本实用新型公开了一种解决EMC和EMI电磁兼容光模块，包括下壳体和电磁波吸收件，所述下壳体一端设有光口，所述光口与下壳体一体成型，所述光口开设有两个通孔，所述两个通孔分别用于光发射器和光接收器的穿过，所述电磁波吸收件开设有与通孔对应的过孔，所述电磁波吸收件抵紧光口的表面，且过孔与通孔对应，所述光发射器和光接收器依次穿过电磁波吸收件的过孔、光口的通孔。本实用新型提供的一种解决EMC和EMI电磁兼容光模块，有效的减少光口部分的电磁波泄漏。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体地说，涉及一种解决EMC和EMI电磁兼容光模块。

背景技术

现有光模块的光口部分和光模块外壳部分都是采用上下盖扣合的方式来固定器件和壳体。这种结构方式的固定，在光口部分和外壳部分的上下盖结合后，导致光口方向必然存在缝隙(见图1和图2)。特别是随着10G&28G频率的大量应用，缝隙的尺寸已经大于的1/10λ电波长，此处的泄漏不可避免。这样的光模块无法满足EMI电磁辐射要求，会存在EMI电磁波的泄漏，无法满足光模块EMC&EMI电磁兼容的要求。

这种外壳上下盖结合的方式，如果想解决EMI电磁辐射的问题，只能以下两个方面着手:a.只能使用银浆处理，涂抹在光口部分和外壳部分的上下盖结合处,实现缝隙的紧密结合；b.模块外壳内部增加锡箔材料，需要贴满锡箔材料来吸收部分电磁波，来降低EMI电磁辐射问题。实现上面方案比较难，而且也无法完全满足EMC&EMI电磁兼容的测试标准。

即使采用上述手段解决了缝隙的问题，但密封好的外壳不利于拆卸。外壳在多次拆卸组装后，上下盖涂抹的银浆会被压平或者拆卸过程中银浆会被碰掉，使上下盖结合处又出现缝隙的问题，而导致EMI电磁波的泄漏问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种解决EMC和EMI电磁兼容光模块，有效的减少光口部分的电磁波泄漏。

本实用新型公开的一种解决EMC和EMI电磁兼容光模块所采用的技术方案是:

一种解决EMC和EMI电磁兼容光模块，包括下壳体和电磁波吸收件，所述下壳体一端设有光口，所述光口与下壳体一体成型，所述光口开设有两个通孔，所述两个通孔分别用于光发射器和光接收器的穿过，所述电磁波吸收件开设有与通孔对应的过孔，所述电磁波吸收件抵紧光口的表面，且过孔与通孔对应，所述光发射器和光接收器依次穿过电磁波吸收件的过孔、光口的通孔。

作为优选方案，所述下壳体左右侧边的中间部分的高度低于侧边两端的高度。

作为优选方案，所述其中一个侧边的中间部分且靠近光口部分的高度低于中间部分的高度。

作为优选方案，所述下壳体远离光口的一端设有条形凹槽。

作为优选方案，所述电磁波吸收件为导电泡棉。

作为优选方案，所述下壳体开设有收容腔，所述收容腔底部开设有散热凹槽，所述散热凹槽用于放置光发射器和光接收器。

作为优选方案，包括上壳盖，所述上壳盖宽度略小于下壳体宽度，所述上壳盖错位包住下壳体，所述上壳盖挤压下壳体使下壳体两侧边密封。

作为优选方案，所述下壳体侧边的外侧面开设有卡槽，所述上壳盖侧边的内侧面设有凸起，所述凸起卡接于卡槽内。

作为优选方案，所述上壳盖靠近光口的端部上设有金属弹片。

作为优选方案，包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固定于下壳体设有光口一端的底部，所述屏蔽盖靠近光口的端部上设有金属弹片。