[实用新型]一种短路测试的印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种短路测试的印制电路板，包括：印制电路板，在所述印制电路板上设置有测试区；在所述测试区设置有多个电气连接端子；在所述电气连接端子设置一短路控件，多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。因此在本申请，通过设置一个专用的短路控件，解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱，fine pitch芯片，测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种短路测试的印制电路板。

背景技术

在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成两类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。这其中，第一类的测试需要使用探针卡(probe card)进行测试，第二类需要使用载板(loadboard)进行测试。

图1目前比较成熟的垂直探针卡测试结构，图2是成熟载板的结构示意图；结合以上两幅示意图对于以上两种芯片测试板(Loadboard和Probe card)，在PCB加工完成以后(贴片前及贴片后)，需要检验和测试PCB的基本电气性能，保证PCB可以满足芯片测试的基本要求。这其中最关键的一点就是开关路测试，检验PCB是否存在线路断裂和短路及漏电现象。经常发生的开短路问题如下：走线断裂，过孔断裂，走线与过孔连接处断裂，背钻导致的钻偏位，器件贴装虚焊、短路等。

目前，常用的测试工具是飞针测试仪，测量原理是通过飞线同时测量同一网络的两端，根据电压和电流分析出该网络的电阻，然后根据电阻值确定开短路情况。但存在两个问题。一、由于DUT区域焊盘比较脆弱，对于fine pitch芯片更加明显，测试过程中探针对焊盘的损伤不可忽视；二、测试程序比较复杂，飞针测试的覆盖率偏低。

基于以上存在的技术问题，本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种短路测试的印制电路板，本申请通过设置一个专用的短路控件，解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱，fine pitch芯片，测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种短路测试的印制电路板，包括：印制电路板，在所述印制电路板上设置有测试区；在所述测试区设置有多个电气连接端子；在所述电气连接端子设置一短路控件，多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。

具体的，在本申请中，通过设置一个专用的短路控件，解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱，fine pitch芯片，测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。

进一步优选的，所述短路控件包括：压紧装置，缓冲垫；所述缓冲垫通过导电材料包裹，并设置在多个所述电气连接端子上，将多个所述电气连接端子通过所述导电材料短接在一起；所述压紧装置设置在所述缓冲垫上。

进一步优选的，包括：所述缓冲垫为柔性垫。

进一步优选的，包括：所述压紧装置的尺寸大于待测芯片的尺寸。

具体的，该短路控件中设置用于包裹缓冲垫的导电材料，该导电材料将待测试区域上的焊盘全部短接在一起，为了实现导电材料与焊盘之间良好的接触，因此设置有压紧装置在印制电路板上方；一般压紧装置的材质比较硬，为了保护和缓解焊盘的压力，在压紧装置和焊盘之间还设置了缓冲垫，该缓冲垫通过导弹材料包裹，在本申请中导电材料包括导电铜箔或导电胶布等；缓冲垫一般包括硅胶材料。

进一步优选的，包括：在所述压紧装置上设置有多个通孔，通过所述通孔将所述压紧装置固定在所述印制电路板上。

进一步优选的，包括：多个所述通孔均为腰型孔，并分布在所述压紧装置的四周。