[实用新型]一种耐高温电路板有效

专利信息
申请号: 201822008363.6 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN209545993U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 黄玉平 申请(专利权)人: 天津元凯科技发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 王闯
地址: 300300 天津市自贸试验区(空港*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 电路板本体 导热 散热翅片 安装板 导热片 电路板 散热风扇 散热装置 焊接 耐高温电路板 本实用新型 背面设置 顶部设置 紧固螺丝 耐高温性 使用寿命 耐高温 散热性 粘合 硅胶 电路 贯穿 延伸
【说明书】:

实用新型公开了一种耐高温电路板,包括安装板,所述安装板顶部的四角均通过紧固螺丝固定连接有电路板本体,所述电路板本体和安装板之间设置有散热装置,所述散热装置包括导热块,所述导热块的一侧焊接有导热片,所述导热片远离导热块的一侧贯穿电路板本体并延伸至电路板本体的底部焊接有散热翅片,所述散热翅片的背面设置有散热风扇,所述电路板本体的顶部设置有元件,所述元件的顶部通过硅胶与导热块的底部粘合。本实用新型通过设置导热块、导热片、散热翅片和散热风扇的配合使用,提高了电路板本体的散热性,从而有助于电路板本体热量的散失,解决了现有的电路板存在耐高温性不足的问题,从而延长了电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种耐高温电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,而目前,现有的电路板存在耐高温性不足的缺陷,影响了电路板的使用,从而降低了电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温电路板,具备提高耐高温性的优点,解决了现有的电路板存在耐高温性不足的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温电路板,包括安装板,所述安装板顶部的四角均通过紧固螺丝固定连接有电路板本体,所述电路板本体和安装板之间设置有散热装置,所述散热装置包括导热块,所述导热块的一侧焊接有导热片,所述导热片远离导热块的一侧贯穿电路板本体并延伸至电路板本体的底部焊接有散热翅片,所述散热翅片的背面设置有散热风扇。

优选的,所述电路板本体的顶部设置有元件,所述元件的顶部通过硅胶与导热块的底部粘合,所述硅胶的材质为散热树。

优选的,所述导热片的数量为四个,所述电路板本体的顶部开设有通孔,所述导热片的表面贯穿在通孔的内腔中。

优选的,所述导热片和导热块的材质均为铜、铝或者镍等散热性能好的金属材料。

优选的,所述紧固螺丝的表面套设有弹簧,所述弹簧的顶部与电路板本体的底部接触,所述弹簧的底部与安装板的顶部接触。

优选的,所述散热风扇的驱动动力为外置电动马达驱动,且电动马达通过固定件与安装机体固定连接,所述散热风扇的高度比电路板本体的高度低一毫米。

优选的,所述散热翅片与导热片呈网状结构焊接而成。

优选的,所述电路板本体的底部设置有防静电层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置导热块、导热片、散热翅片和散热风扇的配合使用,提高了电路板本体的散热性,从而有助于电路板本体热量的散失,解决了现有的电路板存在耐高温性不足的问题,从而延长了电路板的使用寿命。

2、本实用新型通过设置硅胶,有助于元件的散热,通过设置通孔,便于导热片的上下移动,通过设置导热片和导热块的材质均为铜、铝或者镍等散热性能好的金属材料,提高了热量的传导,通过设置弹簧,提高了电路板本体的缓冲效果,通过设置散热翅片与导热片呈网状结构,提高了热传导的效率,通过设置防静电层,避免带电尘埃的吸附,从而影响到了电路板的正常运作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型电路板本体的结构俯视图;

图3为本实用新型散热翅片的结构俯视图。

图中:1安装板、2紧固螺丝、3电路板本体、4散热装置、41导热块、42导热片、43散热翅片、44散热风扇、5元件、6硅胶、7弹簧、8防静电层。

具体实施方式

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