[实用新型]一种耐高温电路板有效

专利信息
申请号: 201822008363.6 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN209545993U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 黄玉平 申请(专利权)人: 天津元凯科技发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 王闯
地址: 300300 天津市自贸试验区(空港*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 电路板本体 导热 散热翅片 安装板 导热片 电路板 散热风扇 散热装置 焊接 耐高温电路板 本实用新型 背面设置 顶部设置 紧固螺丝 耐高温性 使用寿命 耐高温 散热性 粘合 硅胶 电路 贯穿 延伸
【权利要求书】:

1.一种耐高温电路板,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)顶部的四角均通过紧固螺丝(2)固定连接有电路板本体(3),所述电路板本体(3)和安装板(1)之间设置有散热装置(4),所述散热装置(4)包括导热块(41),所述导热块(41)的一侧焊接有导热片(42),所述导热片(42)远离导热块(41)的一侧贯穿电路板本体(3)并延伸至电路板本体(3)的底部焊接有散热翅片(43),所述散热翅片(43)的背面设置有散热风扇(44)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述电路板本体(3)的顶部设置有元件(5),所述元件(5)的顶部通过硅胶(6)与导热块(41)的底部粘合,所述硅胶(6)的材质为散热树脂。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述导热片(42)的数量为四个,所述电路板本体(3)的顶部开设有通孔,所述导热片(42)的表面贯穿在通孔的内腔中。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述导热片(42)和导热块(41)的材质均为铜、铝或者镍等散热性能好的金属材料。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述紧固螺丝(2)的表面套设有弹簧(7),所述弹簧(7)的顶部与电路板本体(3)的底部接触,所述弹簧(7)的底部与安装板(1)的顶部接触。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述散热风扇(44)的驱动动力为外置电动马达驱动,且电动马达通过固定件与安装机体固定连接,所述散热风扇(44)的高度比电路板本体(3)的高度低一毫米。

7.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述散热翅片(43)与导热片(42)呈网状结构焊接而成。

8.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板,其特征在于:所述电路板本体(3)的底部设置有防静电层(8)。

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