[实用新型]一种固定芯片模组的锁固结构及其背板结构

说明书

一种固定芯片模组的锁固结构及其背板结构，所述芯片模组可电性连接至一电连接器并位于一电路板的正面，所述锁固结构包括背板及固定件，所述固定件用来固定芯片模组且位于所述电路板的正面，所述背板位于所述电路板的背面及一机壳之间，所述固定件借由所述背板而稳定地固定在所述电路板，所述背板具有凸伸的加厚部，所述加厚部则匹配在所述机壳设置的一凹口内，增加背板的强度，籍此，提升整个电连接器与芯片模组配合固定的稳定性，且利于小型化发展。

【技术领域】

本实用新型有关一种固定芯片模组的锁固结构及其背板结构，尤其涉及一种安装于电路板上，用于锁固所述芯片模组的锁固结构及其背板结构。

【背景技术】

连接器根据导电端子与芯片模块或电路板的接触方式可以分为平面栅格数组(Land Grid Array)电连接器、球状栅格数组(Ball Grid Array)电连接器以及针脚栅格数组(Pin Grid Array)电连接器。2009年06月17日公告的中国实用新型专利第2013年4月3日公告的中国实用新型专利第CN201259939Y号揭示了一种电连接装置，其包括：一绝缘本体，设于一电路板上，用以承接上述芯片模块；一上盖，设置于上述芯片模块上，且盖设上述绝缘本体，该上盖具有一收容上述芯片模块的台阶部，该台阶部底面向上凹设有至少两收容槽分别对应上述定位部，该电连接装置上盖、台阶部底面向上凹设有至少两收容槽对应上述定位部。然而，前案是用所述上盖保护所述芯片模块的顶部，未有效保护所述电路板底面的背板与所述芯片模块之间的固定效果，因而使得所述背板的固定效果较差，因此该种方式占用较大空间且电性连接不够稳定。

因此，确有必要提供一种新的技术方案，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供占据较小空间、具有较强稳定性的锁固结构及其背板结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种固定芯片模组的锁固结构，所述芯片模组连接于一电路板的正面，所述锁固结构包括背板及固定件，所述固定件用来固定芯片模组且位于所述电路板的正面，所述背板位于所述电路板的背面及一机壳之间，所述固定件借由所述背板而稳定地固定在所述电路板，所述背板具有凸伸的加厚部，所述加厚部则匹配在所述机壳设置的一凹口内，增加背板的强度。

进一步地，所述加厚部设在所述背板的中部，所述加厚部及所述凹口均为工字型。

进一步地，所述背板配设有若干位于所述加厚部外围的铆钉，所述机壳设有若干通孔，所述铆钉将背板固定至所述机壳。

进一步地，所述加厚部的厚度小于所述机壳的厚度，使得所述加厚部容设至所述机壳的凹口内而未突出所述机壳的外表面。

进一步地，所述固定件包括若干将所述背板固定至电路板的螺钉，所述加厚部设有若干螺纹孔，所述主板部设有配合固定所述芯片模组的固定孔，所述螺钉固定在所述螺纹孔。

进一步地，所述电路板与所述背板之间设有一绝缘件，所述螺钉穿过所述绝缘件配合固定至所述背板。

进一步地，所述电路板对应设置有若干配合孔，所述背板配设有若干可定位至所述配合孔的定位柱，使得所述背板组装至所述电路板的背面。

为解决上述技术问题，本实用新型还可以采用如下技术方案：一种固定芯片模组的背板结构，所述背板结构包括位于一主机板与一机壳之间的背板，所述背板包括主板部及自主板部一表面凸伸的加厚部，所述机壳设有用来匹配加厚部的凹口，所述主板部设有配合固定所述芯片模组的固定孔。

进一步地，所述背板配设有若干位于所述加厚部外围的铆钉，所述机壳设有若干通孔，所述铆钉将背板固定至所述机壳。

进一步地，所述加厚部的厚度小于所述机壳的厚度，使得所述加厚部容设至所述机壳的凹口内而未突出所述机壳的外表面。