[实用新型]一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置有效
| 申请号： | 201821974328.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209310251U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 朱峙;谢江西 | 申请（专利权）人： | 浙江亮能机电科技有限公司 |
| 主分类号： | F24H1/00 | 分类号： | F24H1/00;F24H9/18;H05B3/10 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 黄铁军 |
| 地址： | 325699 浙江省温州市乐清经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热钢板 恒温机 绝缘层 铝合金基 导体层 电阻层 覆盖层 本实用新型 厚膜芯片 加热芯片 加热装置 电接触 铝合金 厚膜 热效率 安全性能 加热处理 导体条 电连接 恒温水 开孔处 产热 开孔 水管 裸露 | ||
1.一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，包括铝合金基壳，铝合金基壳的上部设有厚膜加热芯片；厚膜加热芯片包括加热钢板，其特征在于：加热钢板上设有绝缘层，绝缘层上设有电阻层与导体层，绝缘层上设有覆盖层，覆盖层盖住电阻层与导体层；电阻层与导体层为电连接；电阻层包括第一电阻片与若干呈平行布置的第二电阻片，导体层包括第一导体条、第二导体条以及第三导体条，第一电阻片与第二电阻片通过第二导体条连接，第二电阻片之间通过第一导体条连接，第三导体条与第二电阻片连接。
2.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：第一电阻片为U型形状，第二电阻片为条形形状。
3.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：第一电阻片包围在第二电阻片的外周。
4.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：覆盖层上设有电接触开孔，第三导体条的端部裸露在电接触开孔处。
5.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：第三导体条包括直线段，直线段的一端设有连接段，直线段的另一端设有圆形段，连接段的宽度大于直线段的宽度，圆形段的直径大于连接段的宽度，连接段与第二电阻片的端部连接；圆形段裸露在电接触开孔处。
6.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金基壳的内部为空腔结构，铝合金基壳的内部安装有导水胶棒，导水胶棒的外周面设有螺旋状的导水槽，铝合金基壳的上部设有铝合金压板，铝合金压板盖住厚膜加热芯片；铝合金压板与厚膜加热芯片之间设有铝合金垫板；导水槽与厚膜加热芯片接触。
7.根据权利要求6所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金垫板与厚膜加热芯片之间设有隔热棉；隔热棉与厚膜加热芯片之间设有云母片。
8.根据权利要求6所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金基壳的一端设有第一法兰盖板，第一法兰盖板固定住导水胶棒的一端，铝合金基壳的另一端设有第二法兰盖板，第二法兰盖板固定住导水胶棒的另一端；第一法兰盖板与第二法兰盖板的轴向位置设有出水孔，出水孔与导水槽连通。
9.根据权利要求6所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金压板与厚膜加热芯片之间设有硅胶密封圈。
10.根据权利要求6所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金压板上设有温控器，温控器通过温控器压板固定在铝合金压板上，温控器压板通过固定螺丝固定在铝合金压板上；温控器与厚膜加热芯片为电连接。
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